知名咨詢公司羅蘭貝格日前分析稱，半導體材料市場正在經歷深遠變化，這一方面源於先進工藝節點對材料純度等指標提出更嚴苛要求，從材料本身到配套的設備、管線，開發門檻水漲船高，有能力跟進的材料供應商將越來越少，而面向成熟工藝節點的需求，材料供應商則需側重發展客戶服務和供貨穩定性等維度能力，供應商需要審視其自身是否具有同時滿足先進和成熟節點需求的資源。
另一方面，由於產業競爭和突發地緣事件沖擊，半導體材料供應鏈的本土化也將成為長期趨勢。
羅蘭貝格特別談到，中國正通過一系列激勵政策提升半導體材料產業競爭力，縮短本土企業與國際水平差距，並吸引海外企業建立在華生產設施。目前，技術壁壘較低的環節顯示出更快的國產替代步伐。
羅蘭貝格預計，隨著先進節點與成熟節點晶圓制造生態的分化，半導體材料領域廠商也將面臨經營戰略的抉擇，同時，在供應鏈本土化的大潮流下，如何把握中國半導體材料市場未來重大機遇，也將是現有玩傢維持其競爭地位的重大課題。
子曾遭遇過半導體設備/材料短缺和制裁，因此其更重視本土化的供應鏈。三星電子半導體設備、材料投資情況（截至2021年12月31日）由於無法得到足夠的材料和設備產能，三星電子在剛剛進入半導體行業時，和日本廠商合資成立
加速銷售消費者筆記型電腦。他說，宏碁正與其印度制造供應商及臺灣供應商洽談，擴增當地產量，這也是印度政府的未來方向。陳俊聖在最近臺北一場活動場邊向日經新聞表示，“我們和這傢印度供應商2023年開始的合作運作
意法半導體（STMicroelectronics）本月正式官宣其又一大擴產計劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化矽襯底生產線，預計於2023年投產。這也是意法半導體近期繼意大利Agrate和法國Crolles的12英寸新線後，
略重要性，並尋求通過吸引和激勵新的國內投資或"近本土化"投資來降低戰略依賴性，從而實現抗風險能力。但是，復原力並不等同於自給自足，正如我們在 2021 年 4 月的報告中所述，自給自足的代價是驚人的。要使半導
一個白皮書披露他們在制造方面的願景，我們摘譯如下。半導體是美國經濟和國傢安全不可或缺的一部分，為我們的消費電子產品、汽車、數據中心、關鍵基礎設施和幾乎所有軍事系統提供動力。然而，盡管美國在半導體設計和
半導體企業們，剛剛走過艱難的一年。新冠肺炎疫情此消彼長、俄烏沖突與中美科技博弈不見尾聲、市場從缺芯炒芯驟轉價格雪崩、芯片大廠們股價市值營收凈利齊跌、歐盟美國接連發佈歷史性芯片法案、全球掀起芯片建廠擴產
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導體廠商正在經歷行業低迷期。主要芯片廠商和設備供應商今年以來股價集體腰斬。今年至今，全球營收排名前十的芯片公司股價跌幅都接近或超過三分之一。根據研究機構Gar
美國半導體制造行業已經進入衰退多年，在過去十多年裡美國本土的先進半導體制造行業紛紛移向海外，在美國本土的半導體制造巨頭僅剩Intel。而隨著半導體制造技術的發展，先進工藝節點的研發需要海量資金，這使得先進半
公司們正在為即將到來的嚴重衰退期做準備，未來幾個月半導體行業將出現重大轉變——由此前創紀錄的銷售激增，轉向十年來最嚴重的下滑。疫情期間，半導體市場訂單大幅增加，銷售額和股價屢創新高，全球廠商都在搶訂單
熱門賽道分得一杯羹。與美國一樣，印度一直在尋求圍繞半導體建立戰略聯盟，還采取行動，意在將芯片制造引入國內，並為該行業制定激勵措施。不過，既沒有大型芯片設計公司，也不存在行業領先的芯片制造公司，印度為何
20世紀80年代，是日本半導體制造的黃金時代。在最鼎盛的1988年，日本半導體產品占據世界總產量的近一半，是名副其實的生產大國。1990年，全球十大半導體廠商榜單中，日本企業高達6席。彼時，長達十餘年的黃金時代，造就
。”一傢封測設備廠商負責人苦笑道。今年二季度，全球半導體市場營收在連續增長8個季度之後逆轉，首次出現下滑。在此之前，結構性分化的趨勢已經顯而易見，一方面，消費電子需求萎靡迫使渠道商開始清庫存，前期被爆
今，印度準備更進一步，向制造業價值鏈上遊進發，進入半導體制造行業。莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設立生產基地。加之此前出臺的一系列產業政策，作為全球第五大經濟
隨著美國芯片法案簽署，將為美國半導體的研究和生產提供約520億美元的政府補貼，還包括對估計價值240億美元的芯片工廠的投資稅收抵免。研究機構TECHCET指出，美國半導體產業下一步應該加大對材料領域的投資。TECHCET分析，