Hi nova 11將7月3日發佈 外觀公佈


中郵通信Hi nova今日宣佈,Hi nova 11將會在7月3日14:30正式發佈。新機彎管非常好看,采用中置挖孔屏,而且支持5G

新機搭載一塊臻彩直屏,機身厚度僅為6.88mm,前置6000萬4K超廣角人像鏡頭,後置5000萬超感知影像,支持66W超級快充Turbo。

性能方面,Hi nova 11搭載支持5G網絡的高通驍龍778G處理器,搭載6.7英寸OLED屏幕,分辨率為2412*1084,支持120Hz高刷,內置4500mAh電池,支持66W充電,支持屏幕指紋以及NFC功能。


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