華為nova新機現身:居中打孔屏 後置三攝


一款編號為BON-AL00的新機近日在電信設備終端網上現身,據猜測它是華為nova系列的新機。這款新機尺寸為162.39×75.47×7.39mm,重量為184g。正面采用一塊6.67英寸的OLED直屏,分辨率為2400x1080p,且采用居中打孔屏設計。該機搭載4400mAh額定電池,並支持66W有線快充。

此外,這款新機後置三攝,分別為108Mp主攝、8Mp超廣角和2Mp微距,前置則是16Mp單攝。它還提供8GB 256GB/512GB內存版本的選擇。 目前市面上這款規格的產品主流處理器有驍龍778G、驍龍680處理器等,具體信息還需等待進一步的公佈。該新機支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、cdma2000、CDMA1X和GSM制式,但並沒有提到5G通信。 據此前報道,華為nova 11 SE、中郵通信的Hi nova 10 SE和WIKO的Hi 暢享 60S將在10月份發佈。


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