高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz性能怪獸 拋棄ARM公版

龍8 Gen2似乎是驍龍8+ Gen2下半年到來的一個小鋪墊。對於高通來說，正在準備的新品處理器還有一顆更狠的，即驍龍8cx Gen4。日前，開發者Kuba Wojciechowski前瞻驍龍8cx Gen4的更多參數信息：1、8顆性能核心，最高頻率3.4GHz2、4顆能效核

3月27日，據WccfTech報道，高通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝

在去年11月份的驍龍技術峰會上，高通就其PC(個人電腦)芯片發佈最新進展。高通稱，由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。根據曝光，這款芯片的型號為驍龍8cxGen4，@KubaWojciechowski在最近分享其詳細的參數

ARM不能取代x86進入高性能PC處理器？在這個問題上，高通第一波嘗試失敗，蘋果的成功，自研ARM處理器M1、M2不僅用於MacBook筆記本，還用於工作站Mac電腦。蘋果打通這條路，高通也再次沖擊PC市場，此前的驍龍PC處理器本質上還是

快科技3月1日消息，高通公司確認，驍龍8 Gen4會在10月份登場。據爆料，高通驍龍8 Gen4於4月份完成設計，6月份將會交付手機廠商測試，9月份開始大規模量產。爆料還指出，高通驍龍8 Gen4的CPU頻率高達4GHz，同時集成Adreno 800系列GPU

2021年底，高通公司發佈驍龍8cx第三代，這是第一款用於WindowsonARM終端的5納米芯片。它使用ARM設計的內核，因此其性能與用於Android系統的兄弟姐妹們沒有太大區別。但很快高通公司的ARM芯片在性能上的飛躍將通過對Nuvia的收購在8

快科技5月25日消息，手機晶片達人爆料，高通驍龍8 Gen4基於臺積電3nm工藝制程打造。目前手機廠商已經在測試驍龍8 Gen4，從各傢跑分來看，驍龍8 Gen4領先對手聯發科天璣9400，但是後者勝在更省電。據悉，驍龍8 Gen4最大變化是采

今年秋天，高通將提前發佈驍龍8 Gen3，1 5 2 8核心，而到明年的驍龍8 Gen4，高通將首次告別Arm架構，改為自研的Nuvia Phoenix。此前消息稱，驍龍8 Gen4將集成2個性能核心、6個能效核心，組成8核心規格，最新曝料顯示，驍龍8 Gen4會有

驍龍8cx第四代據說是高通公司首款采用該公司定制Oryon內核的SoC，該SoC的多個規格細節現在被發現在Geekbench上。該芯片無論是單核和多核分數都不能讓人滿意，但這是一個工程樣品。Geekbench截圖中提到的代號是"Hamoa&a

高通公司正在測試其驍龍8cx第四代芯片（又稱SC8380），該芯片通常出現於一個10英寸顯示屏的開發設備內。這表明該芯片將面向10英寸（或更大）的平板電腦，也可能是一些二合一平板電腦，甚至是ARM架構的Windows筆記本電腦，微

提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。據悉，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭

將不再支持32bit ARM程序。這裡面的一個潛在背景或許是，高通基於ARM指令集自研的Oryon CPU，也將不再支持32位。爆料顯示，Oryon CPU將作為驍龍8 Gen4的大核使用，並廣泛用於Windows on ARM筆記本上。換言之，Windows 12和驍龍8 Gen4都將徹

日消息，在2024巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通高級副總裁兼首席營銷官唐莫珂東（Don McGuire）宣佈：將於2024年10月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍8 Gen4平臺，我知道你們已經都等不及。”其還表示，

快科技1月22日消息，高通將在今年10月份推出驍龍8 Gen4，對比上代平臺，驍龍8 Gen4有大幅升級。最重要的是升級點之一是工藝，驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。與蘋果A17 Pro采用