快科技7月30日消息，近日，英飛凌官方宣佈正在測試一種基於天然纖維和鹵素的可降解PCB基材Soluboard”。
據介紹，Soluboard材料被浸入溫水中後，聚合物就會開始溶解，復合材料層會分層，留下可堆肥的有機材料。
而溶解聚合物後的殘留水，可以與普通廢水一樣安全處理，不會造成額外的環境污染。
在可降解的同時，附著在電路板上的，約90%的組件也都可以被回收。
據悉，Soluboard電路板由英國初創公司Jiva Materials開發，該公司聯合創始人Jonathan Swanston表示，這種采用水基回收工藝的PCB板，可以提高貴金屬的回收率。
同時，Jiva Materials表示，用Soluboard替代FR-4 PCB材料，每平方米的PCB都將節省10.5kg炭和620g塑料。
目前，英飛凌已經基於Soluboard基材生產三種不同的PCB演示板，並計劃未來逐步擴大其產品范圍。
快科技8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣佈全球裁員1400人後，完成兩傢後端制造工廠的出售。這兩傢工廠分別位於菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給中國臺灣的日月光半導體制造服
10月13日，汽車半導體解決方案供應商英飛凌（InfineonTechnologies）和越南首傢全球智能電動汽車制造商VinFast宣佈擴大合作關系。兩傢公司將在河內（Hanoi）建立專註於電動汽車的聯合應用能力中心（VinFast-InfineonCompetenceCenter，VICC）
徽章發射足夠的電力來驗證其合法性。現在，芯片制造商英飛凌希望讓同樣的事情發生在智能鎖上，可以完全由用戶手機供電。英飛凌正在銷售一種新的芯片，並向任何想參與這一想法的人提供完整的詳細說明（PDF）。它被稱為
。右側R015電阻用於電流取樣。四顆無線充電功率管來自英飛凌，絲印5N04L74，實際型號為IPZ40N04S5L-7R4，是一顆耐壓40V的NMOS，導阻7.4mΩ，符合AEC Q101認證。諧振電容采用四顆NPO電容並聯。三顆線圈切換MOS管來自英飛凌，絲印4N06L26，
調節輸出電壓。同步整流控制器絲印TEV。同步整流管來自英飛凌，絲印093N15NS，實際型號為BSC093N15NS5，是一顆耐壓150V的NMOS，導阻為9.3mΩ，采用SuperSO8封裝。濾波電容來自尼吉康，FP系列固態電容，270μF 25V。協議芯片來自英飛凌，
汽車芯片巨頭英飛凌被曝產品瑕疵，或導致現代汽車延遲交付。7月4日，韓國經濟日報報道稱，由於英飛凌向韓國現代汽車供應的動力模塊芯片（IGBT）出現大量不良產品，從本月開始現代汽車IONIQ5生產中斷的可能性增大。 據報
工業和車用芯片大廠英飛凌（Infineon）宣佈，計劃投資50億歐元，在德國德累斯頓附近建造一座12英寸晶圓廠，這是英飛凌歷史上最大的單筆投資。該項提案已經得到德國政府初步同意，不過英飛凌希望能夠獲得10億歐元的公共資
法蘭克福匯報（FAZ）最近發表的一份報告中，從西門子到英飛凌的行業領袖再次呼籲調整和擴大這份430億歐元的立法。“我們絕對必須擴大《芯片法》，”西門子公司董事會成員Cedrik Neike說。Neike認為，16nm以下的先進工藝節點僅
3月4日消息，據國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌將以8.3億美元全現金收購氮化鎵初創公司GaN Systems，雙方已簽署最終協議。這筆交易將加強英飛凌的氮化鎵（GaN）產品組合，使該公司能夠提供一系列完整的電源解決方案。
快科技5月6日消息，英飛凌科技股份公司今日宣佈，將為小米SU7供應碳化矽HybridPACK Drive G2 CoolSiC 功率模塊及芯片產品至2027年。英飛凌方面稱，為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，此外，還為小米汽車供應滿足
電壓，支持邏輯電壓驅動的同步整流管。同步整流管來自英飛凌，型號BSC028N06NS，是一顆耐壓60V的NMOS，導阻為2.8mΩ，采用SuperSO8封裝。電源適配器輸出側一覽，焊接固態電容，輸出線和指示燈。五顆輸出濾波電容，品牌與規格相
國商報報道，德國官員證實臺積電規劃與博世、恩智浦、英飛凌等廠商在德國德累斯頓興建晶圓廠，總金額可能達100億歐元（約新臺幣3400億元），不過尚未定案，德國總理朔爾茨日前也暗示臺積電可能投資。報道稱，臺積電目
定制型號，芯片內置PFC和反激控制器。PFC升壓開關管來自英飛凌，絲印6R299P，實際型號為IPA60R299CP，是一顆耐壓650V的CoolMOS，導阻為299mΩ，采用TO220FP封裝。PFC升壓電感采用膠帶嚴密纏繞絕緣。PFC升壓整流管絲印MUR460，是一顆超快
以及蘋果140W氮化鎵快充推出已經過蠻長一段時間，期間英飛凌、英集芯、偉詮、廣芯微等幾傢廠商推出USB PD3.1 EPR協議芯片。INJOINIC英集芯IP2736英集芯IP2736是一顆小封裝，支持多種協議的協議芯片，並且支持多種反饋方式。小體