小米MIX系列自從上次更新以來，已經過去三年時光。還記得2021年的小米MIX 4吧？那款手機用的是6.67英寸的華星光電OLED屏幕，2400×1080的分辨率，還有2000萬像素的屏下攝像頭，加上全陶瓷機身，設計上真是讓人眼前一亮。
據這次的爆料，小米MIX 5準備在屏幕上做更大的文章，要用上全域高分的屏下前攝技術，而且邊框會處理得特別窄，幾乎是看不到的那種。機身還是延續小米MIX系列標志性的Unibody全陶瓷設計，手感和耐用性都是杠杠的。
小米MIX 5將搭載前所未有的全域高分屏下前攝技術，這意味著屏幕顯示與前置攝像頭的融合將達到一個嶄新的高度。傳統的“劉海”、“水滴”乃至打孔設計將在小米MIX 5上徹底消失，取而代之的是一種無瑕的全面屏體驗。
此外，小米MIX 5將去掉壓屏條，實現極致BM（Black Matrix，黑邊框）黑邊處理，這一設計革新無疑將進一步拓寬用戶的視野邊界，帶來更為沉浸式的視覺盛宴。而Unibody全陶瓷機身的回歸，則是向經典致敬的同時，也是對材質與工藝極限的又一次挑戰。
快科技12月30日消息，中興作為屏下前攝技術的鼻祖，如今已發佈眾多屏下前攝真全面屏形態的手機，包括中興Axon 40 Ultra、旗下的努比亞Z60 Ultra和紅魔9 Pro系列等等。但是，這些手機都有一個共同的特點，即屏幕的分辨率幾乎全
方面能夠達到新高度，同時滿足量產、工藝等諸多要求，小米MIX5還有有希望的。日前，美工大神HoIINDI分享小米MIX 5的概念渲染圖。正面延續一塊沒有任何異形切割的真全面屏，也就是繼續死磕屏下攝像頭、屏下指紋，因為曲面
快科技12月2日消息，對於追求真全面屏”的用戶來說，屏下前攝無疑是最好的解決方案；不過遺憾的是，目前絕大部分廠商都使用的是挖孔屏，蘋果還在使用膠囊屏”，國內堅持在自傢手機上采用屏下鏡頭的隻有中興系一傢。博
遊戲手機3成為首款真正意義上搭載風冷散熱的手機，在機身內部集成4顆14000轉/分的離心風扇，令手機的散熱能力達到行業頂級水平。2021年，紅魔遊戲手機7 Pro的到來，首發UDC屏下前置攝像頭，成為第一款融入真全面屏的電競遊
中關村在線消息：11月10日，據相關爆料，小米MIX全新產品MIX5將在明年強勢回歸，新機在外觀方面將會實現重大突破，可能會為大傢帶來第二代屏下攝像頭技術，新機依舊延續真全面屏設計方案，小圓角機身，四面相同的超窄邊
4月4日消息，分析師Ross Young爆料iPhone 17 Pro外觀，iPhone 17 Pro將會采用屏下攝像頭方案，Face ID以及前置攝像頭全部隱藏於屏幕下方，iPhone 17 Pro將是蘋果首款真全面屏手機。當前全面屏手機還是有前置攝像頭的困難，如果蘋果把屏
佈無開孔智能手機魅族Zero，vivo也在同年發佈采用“Super Unibody”的APEX 2019手機，不過目前市面上還沒有出現能完全量產商用，且形態成熟的無按鍵手機。有博主曝光三星Galaxy S25 Ultra的渲染圖，並表示渲染圖不夠完美，靠近後蓋
經定型並公佈出來，不會在此之列，而最大的可能就落到小米和OPPO新機上。未來還將落實到普通直板機上去，非常值得期待。
4月4日消息，業內人士Ross Young爆料，蘋果正在研發屏下Face ID和屏下攝像頭技術。他透露，iPhone 17 Pro將會把Face ID以及前置攝像頭全部隱藏於屏幕下方，實現真全面屏形態。結合此前爆料的信息，目前蘋果屏下攝像頭方案的前置攝
快科技8月27日消息，據媒體爆料，小米正在開發一款無物理按鍵的真全面屏旗艦，代號Zhuque，新品計劃在2025年登場。據悉，這款真全面屏旗艦沒有物理按鍵，用戶可以通過手勢、壓感觸控、語音指令來操作。並且該旗艦搭載最
就率先在手機上應用陶瓷材質，隨後又帶來四曲面陶瓷、Unibody 一體化全陶瓷、輕量化陶瓷，在陶瓷材質上不斷演變、進化。對於陶瓷，雷軍也提到這種材質難度很高，幾乎是目前最昂貴的手機後蓋材質，但是它帶來的超強硬度
為“打爆不平！”。然而，很多人擔心這可能是通過加厚機身實現的噱頭。不過官方最新公佈的數據顯示，紅魔9 Pro背部依舊保持純平狀態，並未凸出，機身厚度僅8.9mm與此前的紅魔8S Pro一致。不僅如此，新款手機還采用屏下前
效果。外觀上，小米MIX 4延續一貫的簡約風格設計，搭載Unibody全陶瓷機身材質。相較傳統陶瓷材質，它更輕約30%左右，手感溫潤舒適。屏幕方面，該機配備一塊6.67英寸AMOLED微曲柔性屏，分辨率高達2400*1080像素。在性能上，小米MI
7月23日正式發佈。官方今日宣佈，該款手機將采用第六代屏下攝像技術，這意味著該機將繼續保持真全面屏的設計，正面顯示無挖孔。此前，努比亞已經透露過這款手機將會搭載驍龍8 Gen3領先版處理器，其CPU主頻最高可達3.4GHz，