在MIX產品線衍生出折疊屏產品後，MIX數字系列所代表的真全面屏形態，還會後繼有人嗎？
相信如果在體驗方面能夠達到新高度，同時滿足量產、工藝等諸多要求，小米MIX5還有有希望的。
日前，美工大神HoIINDI分享小米MIX 5的概念渲染圖。
正面延續一塊沒有任何異形切割的真全面屏，也就是繼續死磕屏下攝像頭、屏下指紋，因為曲面設計，左右邊框幾乎視覺不可見，額頭和下巴的黑邊同樣極窄。
背部新增副屏，可能是為彌補屏下前攝在自拍、錄像時的天然不足，也就是方面用後置攝像頭進行自拍操作。
攝像頭部分時不規則排列的三顆，造型語言不同於小米13系列，倒是和小米12S、Redmi K系列等有異曲同工之妙。
掐指一算，小米MIX4發佈也有一年半時間，MIX 5有沒有可能與MIX Fold 3一道下半年推出，不妨拭目以待。
設計將在小米MIX 5上徹底消失，取而代之的是一種無瑕的全面屏體驗。此外，小米MIX 5將去掉壓屏條，實現極致BM（Black Matrix，黑邊框）黑邊處理，這一設計革新無疑將進一步拓寬用戶的視野邊界，帶來更為沉浸式的視覺盛宴。而
日消息，據媒體爆料，小米正在開發一款無物理按鍵的真全面屏旗艦，代號Zhuque，新品計劃在2025年登場。據悉，這款真全面屏旗艦沒有物理按鍵，用戶可以通過手勢、壓感觸控、語音指令來操作。並且該旗艦搭載最新一代屏下
去年3月份，小米正式發佈旗下首款折疊屏旗艦“小米MIXFOLD”，起售價就達到9999元，成為小米史上最貴量產機。但是當時因為第一代產品，在設計上還有很多不足，比如奇特的外屏比例，被網友戲稱為“遙控器”等等。根據多方
快科技3月9日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米正在測試一款探索版旗艦手機。該機擁有高分辨率屏下多攝、虛擬磁力壓感、無屏條極致BM窄邊框等三大核心技術，是一款極致設計”的超旗艦。其中最受米粉關註的是無屏條極致BM
愛豎向的小折疊產品，而類似的小米產品也馬上要來。據最新爆料，小米 MIXFlip目前已經出現在IMEI 數據庫中，具體型號為2311BPN23C，應該會在年底的時候發佈。這款手機此前曾被曝光過設計圖和渲染圖，采用後置攝像頭在上、副
的外觀印象。根據確認的信息，小米MIX Fold 4將搭載高通最新一代的驍龍8 Gen 3移動平臺，並配備雙電芯電池，總容量約為5000mAh。在影像系統方面，該機後置配備豪華的四攝組合，包括5000萬像素的OV50E傳感器、超廣角鏡頭和超薄潛
快科技5月19日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米MIX Fold 3將會在今年暑期發佈，這意味著MIX Fold 3應該是在7月或8月份登場。根據此前爆料的信息，和MIX Fold 2相比較而言，MIX Fold 3最大的變化之一是內屏采用屏下攝像頭方案，這將是
2019年，小米曾推出一款概念機小米MIX Alpha采用環繞屏設計，令人眼前一亮。如今，小米已經獲得一項手機外觀設計專利（授權公告號CN308090117S）。從專利摘要和設計圖來看，該專利中的手機采用環形曲面屏幕設計，與MIX Alpha一
能機的概念渲染圖。9to5Mac 指出，這組渲染圖融合 iOS 16 最新測試版中的一些元素，以展示“午夜黑”配色的 iPhone 14 Pro（或 Pro Max）機型的酷炫外觀。預計 iPhone 14 Pro 產品線會用打孔 + 藥丸型設計，取代被人們吐槽多年的劉海屏
能會為大傢帶來第二代屏下攝像頭技術，新機依舊延續真全面屏設計方案，小圓角機身，四面相同的超窄邊框，更加出色的機身比例。據悉，小米MIX5系列可能會采用驍龍8Gen2處理器，采用18GB+1TB的最大存儲方案，後置依然為急診
點之一是內屏加入屏下攝像頭，實現無劉海、無挖孔的真全面屏形態。
片由1顆超大核、5顆大核和2顆小核組成，其中超大核是Arm最新推出的Cortex X4。另外，高通驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝制程打造，無緣臺積電最新的3nm制程，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的小米14 Pro會在11月份亮相。
宴。此外，在硬件配置上，iPhone16標準版預計會搭載蘋果最新研發的A18系列芯片。這款芯片不僅將帶來前所未有的性能提升，更有望讓iPhone16成為蘋果歷史上性能最為強悍的標準版機型。
點之一是內屏加入屏下攝像頭，實現無劉海、無挖孔的真全面屏形態。爆料稱，小米MIX Fold 3屏下攝像頭技術采用一驅一像素電路方案，即一個像素電路驅動一個OLED像素單元，讓屏幕素質和前攝畫質可以兼顧。另外，小米MIX Fold 3