【機圈周報】iPhone 16定檔9月10日發佈 曝光信息匯總


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本周,蘋果正式官宣將於北京時間9月10日凌晨舉行特別活動,發佈iPhone 16系列、Apple Watch、AirPods等一系列新品。

這裡也簡單為各位盤點下目前曝光的升級點:

屏幕尺寸變大:iPhone 16、iPhone 16 Pro的屏幕尺寸從6.1英寸變成6.3英寸,另外兩款加大到6.9英寸。

電池容量更大:四款機型的電池都會擴容,這可能也是屏幕變大的原因之一,詳細數據如下:

iPhone 16 標準版:3345mAh -3561mAh

iPhone 16 Plus: 4383mAh → 4006mAh

iPhone 16 Pro: 3274mAh → 3367mAh

iPhone 16 Pro Max: 4422mAh → 4676mAh

新增快門按鍵:iPhone 16系列會在側邊新增一個感應按鍵,除啟動相機應用之外,還會充當快門的功能,實現一些變焦、對焦操作。

外觀配色:iPhone 16 Pro系列本次會有鈦白、鈦黑、鈦金、鈦灰四個版本,標準版的後攝改為豎向佈局。

影像升級:標準版影像配置升級不會很大,Pro、Pro Max這次不搞差異化,主攝大概率會從IMX803升級為IMX903,超廣角會換成4800萬像素的新底,再搭配一顆不錯的長焦鏡頭。

性能升級:iPhone 16系列預計采用A18系列芯片,支持Apple Intelligence,全系標配8GB內存,有消息稱iPhone 17 Pro系列可能才會升級到標配12GB內存。

發佈前這一周,預計還會有更多曝光信息傳出,果粉們可以期待一下。

8月28日,“續航滅霸”vivo Y300 Pro正式官宣,有數碼博主曝光稱該機將內置6500mAh大容量藍海電池,支持80W充電,正面采用vivo首款全等深微四曲屏,機身厚度僅為7.69mm。

該機將於9月5日19:00正式發佈,對高顏值、長續航新機感興趣的用戶可以關註此場發佈會。

有外媒曝光稱,小米打造的自研SoC或將於2025年正式發佈,其采用臺積電第二代4nm制程工藝,性能表現與驍龍8芯片相似,還將內置紫光5G基帶。

今年早些時候,曾有數碼博主曝光小米正在研發“玄戒”SoC,傳言CPU采用X3大核 A715中核 A510小核,GPU采用IMG CXT 48-1536,制造工藝為4/5nm,整體看與此次的曝光消息比較相符。這款小米自研芯片未來可能用於小米自傢的中高端機型。

有消息稱,小米一款代號為“zhuque”的旗艦手機將於2025年發佈,整機沒有物理按鈕,還將采用屏下前攝配置,預計搭載小米15S Pro同款驍龍8Gen4芯片。

魅族曾於2019年發佈無開孔智能手機魅族Zero,vivo也在同年發佈采用“Super Unibody”的APEX 2019手機,不過目前市面上還沒有出現能完全量產商用,且形態成熟的無按鍵手機。

有博主曝光三星Galaxy S25 Ultra的渲染圖,並表示渲染圖不夠完美,靠近後蓋的弧度還是沒做出來。

根據曝光消息,S25 Ultra將采用非對稱邊框設計,並在寬度上減少至77.6毫米,同時電池容量將維持在4885mAh不變。

近日,有消息稱 Redmi K80 系列將采用升降攝像頭,隨後小米王騰在微博針對此消息進行辟謠,表示不會做升降的,升降攝像頭對整機設計影響太大。

具體來說,升降攝像頭結構的加入會影響手機內部結構設計,使手機在厚度、重量等方面做出妥協。然而,這些妥協換來的升降攝像頭卻沒有足夠高的使用頻率,從用戶體驗的角度來看是得不償失的。

傳音科技於本周發佈其最新力作——Tecno Phantom Ultimate 2三折疊屏智能手機。盡管目前仍處於概念展示階段,尚未公佈具體上市日期,但這款手機所展現的前沿設計與創新技術已足以讓業界內外為之沸騰。

該機搭載10英寸超大OLED屏幕,能三折疊至6.48英寸,既保留便攜性,又兼顧大屏體驗。折疊後的機身厚度僅為11mm,全新的轉軸設計能夠承受高達30萬次的折疊而不損壞,確保手機的耐用性與穩定性。

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