量產12年的28nm依然是臺積電搖錢樹 份額無人能及

消息現實，高通在驍龍8+轉向臺積電的4nm之後，2023到2024年的新一代驍龍8系列訂單也會徹底放棄三星代工，全面擁抱臺積電，這會是臺積電業績增長的又一個動力。

積電的差距，特別是在2022 年6月，三星電子成為全球首傢量產基於全環柵（GAA）工藝的3nm制程芯片公司。按照該公司的計劃，要在2024年量產第二代3nm制程芯片，並在2025年量產真正的2nm芯片。通過更名，三星將2nm量產時間提前。

過路線圖，在英特爾的計劃中，將於2025年完成1.8nm制程的量產，並應用到18代酷睿處理器上。在3年內完成10nm到1.8nm的跨越，這個計劃聽起來就十分瘋狂，畢竟從14nm到10nm的升級，英特爾整整花7年的時間。當然，14nm到10nm的進度緩

手（主要是三星）的優勢越來越明顯，在7nm和5nm制程芯片量產方面，臺積電形成對競爭者的碾壓態勢，並將這種優勢延續到3nm。三星方面，在20nm及以上制程時代，與臺積電之間的差距沒有現在這麼大，而到14nm（臺積電稱為16nm）

芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長。近日，中國臺灣《工商時報》報道稱，臺積電3nm工藝完成技術研發及試產工作後，第三季度下旬投片量就會開始拉升，第四

新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。臺積電在6月份正式公佈2nm工藝，並透露一些技術細節，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%

藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後在2021年10月的“Samsung Fo

那麼一點點。之前的工藝就不說，三星是全球第一個宣佈量產7nmEUV工藝的，而且是在第一代7nm上就用EUV工藝，今年也是第一個宣佈量產3nmGAA工藝的，臺積電要到2025年的2nm節點才會上GAA晶體管工藝。然而三星就算是技術上領先，

在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之後，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。雖然臺積電的3nm制程工藝已經量產，也被認為有更高的良品率，但對於臺積電的這一工藝，有報

工程，並於2024年2月24日正式揭幕落成，預計2024年底正式量產。規劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術。消息顯示，日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補貼4760億日元，在總投資額當中的占比約40%。另外，

息稱Intel已經下單第二代3nm工藝，預計在2023年Q4季度開始量產，時間點上能趕上2024年的15代酷睿量產。用3nm工藝生產15代酷睿核顯（準確說法是tGPU，不應該是iGPU核顯），這會讓後者的GPU規模大增，目前12代酷睿的核顯是最多96組Xe

非常成熟的工藝。聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，雖然具體的細節沒有公佈，但16nm工藝基本上可以排除代工聯發科的天璣5G處理器的可能，這部分依然要依賴臺積電的先進工藝，這也是臺積電表示不受影響的關鍵。

電在投資者會議上表示，2納米制程將在2024年試產，2025年量產。與3納米制程芯片相比，相同功耗下，2納米芯片速度可以增加10%-15%；相同速度下，功耗可以降低25%-30%。這個由英特爾創始人之一戈登·摩爾所提出的定律，帶動整個

2022年4月動工，兩年內完成建造，於2024年2月開幕，年底量產。其中，臺積電占股70%，索尼約20%、豐田集團的電裝約10%。規劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝。如果說這步棋還算是“按部就班”的話，接下來