環球晶圓宣佈德克薩斯州新設晶圓工廠計劃 預計2025年投產

據國外媒體報道，當前全球第三大半導體矽晶圓供應商環球晶圓，周一宣佈他們計劃在得克薩斯州謝爾曼建設一座矽晶圓廠，工廠的建設預計在今年晚些時候開始。雖然環球晶圓還隻是宣佈選定得克薩斯州謝爾曼新建晶圓廠，工

建廠。除半導體fab之外，晶圓制造領域的最大供應商之一環球晶圓也宣佈將投入50億美元在德克薩斯開設晶圓制造廠，如果正式建成則將是20年內第一傢在美國本土的晶圓制造廠。然而，隨著CHIPS法案的具體撥款方案在美國國會陷

克薩斯州泰勒的芯片產量。臺積電在亞利桑那州的第一傢晶圓廠將於2025年上半年開始大批量生產，第二傢晶圓廠將生產世界上最先進的2納米芯片，預計2028年投產。2030年前將在亞利桑那州增加第三傢工廠。當地時間4月8日，美國

劃約達90億美元，並帶來超過4971 個新的就業機會。比如環球晶圓、ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、愛德華先進科技（Edwards Vacuum）等公司，已經到亞利桑那州、康乃狄克州、喬治亞州、密西根州、紐約州、俄勒

況下可能會發生變化。如果三星真的確定投資，大多數新晶圓廠將在2034年投產，但有兩座晶圓廠可能要到2042年才能投產。三星公佈這些方案的部分原因是計劃在到期前獲得得州政府的財政獎勵。德州為大型企業提供為期10年的

援引知情人士的消息稱，臺積電正籌劃在日本建設第三座晶圓工廠，而且會生產至少目前最先進的3nm工藝。這幾年，臺積電在全球多地佈局晶圓廠，包括美國、德國、日本。其中在日本的第一座工廠位於日本南部的熊本縣，由索

20%、豐田集團的電裝約10%。規劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝。如果說這步棋還算是“按部就班”的話，接下來的二廠和三廠就頗有深意。據臺積電的描述，新工廠將從今年底開始建設，並於2027年投產。

達成共識。在雷蒙多發出警告之前，中國臺灣晶圓制造商環球晶圓(GlobalWafers)周一宣佈計劃斥資50億美元在得克薩斯州建造一傢工廠。雷蒙多稱，該公司的首席執行官告訴她，投資取決於國會批準資金。雷蒙多表示，“是時候向

，外媒報道三星正考慮在美投資2000億美元、並建造11座新晶圓廠的計劃。可知其中有兩座位於奧斯汀（Austin），另有兩座位於泰勒（Taylor）。現在，ElectronicsWeekly又披露這傢韓國電子科技巨頭的詳細規劃。Samsung Austin Semiconductor三

建之後，格羅方德新加坡工廠的年產能，就將增加45萬片晶圓，工廠的年產能屆時就增至150萬片12英寸晶圓。同臺積電在美國、日本及英特爾在德國建廠一樣，格羅方德擴建新加坡工廠，也將創造大量新的就業崗位，預計會新增10

。此外奧斯汀可提供大約 1800 個新工作崗位，其中兩座新晶圓廠將占新投資中的 245 億美元。剩餘 8200 個新工作崗位和 1676 億美元，則分配給泰勒的九座新工廠。Samsung Austin Fab如果一切順利，新工廠有望於 2034 年（十多年後）陸

德州儀器（TI）位於美國德州理查森的最新的12英寸晶圓廠已開始初步投產，並將在未來幾個月擴大規模，以滿足電子產品未來增長的半導體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六傢12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產，當時是

特斯拉周二宣佈，公司計劃利用現有工廠在今年年底前開始生產價格更為親民的車型，這一策略變動可能導致原定在墨西哥和印度的新工廠投資計劃暫時擱置。全球領先的電動汽車制造商特斯拉表示，他們計劃從2023年開始將年

國商務部官員雷蒙多倍感焦慮，更讓臺積電、三星電子等晶圓廠商陷入進退兩難的境地。 臺積電和三星電子作為全球領先的芯片制造商，在美國的新廠項目分別投入高達400億美元和173億美元。根據美國《芯片法案》的補貼規則