11月29日消息,據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨後也將陸續推出。
對於高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業務部門,將代工一部分,用於三星電子的Galaxy S23系列智能手機。
從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩傢晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。
外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制程工藝,臺積電則是采用N4P制程工藝。
此外,外媒在報道中還提到,不同於Galaxy S22系列在部分市場采用三星Exynos 2200芯片,隻在特定市場使用高通驍龍8 Gen 1移動平臺,即將推出的Galaxy S23系列智能手機,預計會在全球范圍內采用高通驍龍8 Gen 2移動平臺,高通也因此選擇與三星電子合作,由他們生產用於Galaxy系列的驍龍8 Gen 2。