芯片公司要想尋求新的增長點，最直接做法就是打開市場，擴大業務品類。
在收購Xilinx賽靈思後，AMD悄悄打入5G基站領域。
據報道，越南Viettel集團日前選擇AMD的SoC平臺，獨傢用於運營商5G基站設備中。
這套方案是Xilinx Zynq UltraScale+ RF芯片，首批將支撐900套宏站無線設備，總計300個基站。
報道稱，Viettel的5G網絡預計將於2022年底完工，他們的試驗牌照可用於河內、胡志明市等。
資料顯示，早在2017年，Xilinx推出Zynq UltraScale+ RF SoC系列產品，多處理器系統級芯片有4個64位ARM Cortex A53應用處理器，還有2個雙核ARM Cortex-R5實時處理器。
Viettel上一代4G無線基站，就是Xilinx或者AMD作為技術供應商。
。而據中國移動向第一財經介紹，該款芯片於今年8月底研制成功。研制該芯片主要是為適配當前市場對5G多頻段、多模式、多站型的應用需求。負責該芯片研制的中國移動研究院相關團隊創新性提出可重構技術架構，以系統集成
所以對於5G的需求反而不是很大，再加上智能手機的核心芯片接近摩爾定律的性能極限。這幾年，5G用戶擴張速度減緩，即便是買瞭5G手機，當前很多人也在使用4G，所以當前急於找到一個5G時代的重磅應用，來帶動更多的5G通信需
Nuvia後，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來說，當前ARM PC不被多數消費者認可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續航和原生支持4G/5G網絡。
通信系統研發》核心攻關項目組在河南安陽成功完成系統研制，可以投入使用。據介紹，本次研制的系統是一套基於定制中型無人機的移動通信系統，由長航時定制中型無人機、移動基站和基站回傳鏈路組成。系統在應急通信需
，華為的手機下跌的很厲害，因為沒有供應，華為自己的芯片沒辦法生產，別人的芯片也不能賣給華為……對華為的線下零售都造成很多影響。對於華為是5G領導者這一論斷，市調機構GlobalData在最近發佈的《5G移動核心：競爭環
信行業實現廣泛的創新和運營效率。AI-RAN聯盟匯集具有從芯片到軟件專業知識的公司，以兌現AI和6G的承諾。”英偉達負責電信業務的高級副總裁Ronnie Vasishta表示，“AI-RAN聯盟標志著邁向未來的關鍵一步，未來可以充分利用AI和數
司轉變成一個多元化的半導體供應商，而不隻是智能手機芯片的頂級制造商。於是，他再次看上利潤豐厚的服務器芯片市場。知情人士稱，高通正嘗試再次進軍服務器處理器市場，押註公司可以利用這個規模達280億美元(約合1900
衛星通信，並且近期取得新進展，面向星上再生模式共同研制成功星載核心網暨“星元系統”，並完成整星地面測試與空間環境適應性測試。據中國移動官方介紹，手機通信技術是一直在不斷演進迭代的。從1G到2G、3G、4G，再到
創通較早的參與我國天通一號衛星移動通信系統的建設，研制適用於我國天通衛星通信系統的基帶芯片，並推出多款移動衛星電話；合眾思壯則是北鬥導航行業龍頭企業之一，主營業務為高精度衛星導航技術為基礎進行相關的芯
中國的零部件占比48.2％，美國零部件比重達27%。比如FPGA芯片來自於美國制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。電源管理芯片則來自美國德州儀器（Texas Instruments）和安森美半導體（ON Semiconductor）。報導指出，此次拆解的華為5G小基
主板印有“Hi1382 TAIWAN”，顯示這是來自華為海思設計的芯片。該小型基站主要半導體采用華為旗下的中國半導體設計企業海思半導體的產品，且並未搭載用於通信控制的重要半導體“FPGA（現場可編程門陣列）”等主要美國零部
借英特爾等相關公司的收購，蘋果還擁有大把專利，能否研制出5G芯片現在還沒有定論。目前，外界普遍預計，蘋果可能難以在2023年推出5G芯片，一些分析師認為，這一時間點可能會推遲至2024年。郭明錤預測，高通將繼續成為202
at Gelsinger還指出，為聚焦在公司核心競爭力領域——邏輯芯片，英特爾不排除在未來退出更多業務，如他們四十年前退出內存業務的時候那麼果斷。雖然Pat Gelsinger認為，進入2025年和2026 年，英特爾可以重新獲得份額、並實現實
發式增長，為應對需求，Arm公司宣佈推出下一代數據中心芯片技術，名叫NeoverseV2。Arm開發技術，形成知識產權，然後授權給其它企業使用。現在大多手機都用到Arm技術，除此之外它還在向數據中心市場挺進，以前該市場一直被AM