Pixel 9和9 Pro的Tensor G4將采用FOWLP技術 與三星最新Exynos一樣

推出iPhone14系列時引入的功能。自從 2021 年改用半定制的 Tensor 芯片組以來，Google的 Pixel 系列產品就出現不少調制解調器方面的問題。幸運的是，這些問題可能已經成為過去，據 Android Authority 報道，Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 將采用三星

Google之前為其Pixel系列智能手機和最近的平板電腦準備的Tensor處理器芯片或多或少都是基於三星之前推出的ExynosSoC。TensorG3獨特的9核CPU集群很可能是基於韓國巨頭已取消的Exynos2300，因此完全可以認為即將發佈的TensorG4與Exynos2400有

顏值更高但也容易沾染指紋。據解，谷歌 Pixel 9 Pro 搭載 Tensor G4 芯片組和 16GB RAM，比之前發佈的 Google Pixel 8 Pro 多增加 4GB。此外，在存儲方面，這款新機采用三星制造的 UFS 存儲芯片，並預計還將配備三星 Exynos 調制解調器 5400，

與競爭對手相比，Pixel8和Pixel8Pro所采用的TensorG3迄今表現仍令人失望，這使得Google必須轉而采用完全定制的解決方案，以與蘋果的A系列和即將推出的驍龍8Gen4相抗衡。遺憾的是，傳言中的TensorG5還需要一段時間才能面世，但根據

在提高效率的同時改善散熱性能。三星可能會為Google的 Tensor G4 采用相同的 4LPP+ 制造工藝，使後者具備與 Exynos 2400 相同的特性，不過我們還不能確定屆時的產量是否會提高。盡管該公司的芯片組在各種測試中都落後於驍龍 8 Gen 3

機的尺寸與 iPhone 15 Pro 相似，並且配備潛望式長焦鏡頭、Tensor G4 芯片組和 16GB 內存（上一代 Pro 配備 12GB 內存）。值得一提的是，該手機的內存由美光代工生產，而 UFS 存儲則由三星提供。據消息源表示，Pixel 9 Pro 手機首次使用

TensorG3和它的前代產品一樣，很可能讓那些把Pixel8和Pixel8Pro作為下一個日常驅動程序的潛在買傢感到失望，但它不合格的性能和頻繁撞溫度墻是Google尚未解決的問題。不過，盡管人們喜歡談論這款芯片組的缺點，但有一項功能是

一方面值得慶幸的是，據說Google將在這兩款機型上使用的Tensor G4 SoC可能會采用先進的FOWLP 或"扇出晶圓級封裝"，這不僅可以減少芯片組芯片的厚度，還有助於增加耐熱性和提高性能。至於其他規格，據說 Pixel 9 將采用 6.03

據傳，Google下一款PixelFold智能手機將跳過TensorG3芯片，直接采用TensorG4。TensorG4預計將在今年10月發佈的Pixel9和Pixel9Pro上使用，因此如果Fold也將采用TensorG4，那麼它可能隻能與Pixel9和Pixel9Pro一起亮相。初代Pixel Fold是在去年五月舉行

寸，而Pixel 9 Pro和XL都是6.34英寸。這款新型智能手機搭載Tensor G4 SoC處理器，並且攝像頭佈局也有所差異：標準版有一個主攝和一個超廣角攝像頭；而Pro版則有三個5000萬像素攝像頭。此外，三款手機均支持UWB技術。關於價格以及

將在今年秋季發佈的 Pixel 9 系列智能手機中使用全新的 Tensor G4 芯片。這是谷歌最新一代處理器，並將在未來的設計中完全自主設計。與目前使用的 Tensor G3 相比，Tensor G4 核心數量略有減少，但核心頻率有所提升。在性能方面，R

初代Tensor芯片基於三星的5nm生產工藝，因此Google即將推出的第二代Tensor芯片可能依然基於三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱臺積電並非Google的芯片供應商之後，現在國外媒體掌握更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報

不出意外，谷歌的第三顆自研SoC Tensor G3將與谷歌預計在下半年推出的Pixel 8系列一同亮相。據悉，Tensor G3將由三星電子采用3nm制程工藝代工。近日，有消息稱，谷歌的Tensor G3，很可能是經過改版的三星Exynos 2300處理器。根據該爆

的谷歌手機現身Geekbench跑分網站，這款設備搭載的是谷歌TensorG4芯片，是谷歌史上最強悍的5G芯片。Geekbench5跑分網站顯示，谷歌TensorG4單核成績是1082，多核成績是3121，可能是工程機緣故，TensorG4跑分略低。據悉，谷歌Tensor G4采用8