最近，AMD公司宣佈將努力發佈微引擎調度器（MES）固件文檔和開放源代碼，隨後又表示將努力開放更多的軟件堆棧和硬件文檔。AMD在周末重復這些呼籲。
AMD 周日在X（Twitter）上發帖稱：
"我們感謝大傢對 Radeon 的開源興趣。 我們將在 5 月底發佈 MES 文檔，隨後發佈源代碼。 Radeon 協議棧的其他部分將在全年開源。 GitHub 上有關於修復和發佈日期的最新信息。"
他們還繼續指出，nod-ai/fuzzyHSA GitHub 庫是獲得修復和有關這些工作的更多信息的資源。(雖然 AMD 收購 nod.ai，但考慮到其他 ROCm 存儲庫已經存在，開發者體驗缺乏凝聚力，而且存在很多碎片化問題，因此這個存儲庫的位置仍然相當奇怪）。
除 MES 固件文檔/代碼之外，AMD 還將在 2024 年開放更多的源代碼，無論是固件還是其他組件，以補充其現有的開源 Linux 內核圖形/計算驅動程序棧（從開放的 AMDGPU/AMDKFD 內核驅動程序到所有的用戶空間位），這將是一件非常有趣的事情。
位要求鑒於 AMD 目前僅提供面向一小部分 Linux 發行版的“Radeon Software for Linux”驅動程序，這則招聘啟事顯然預示著一個美好的開始。Phoronix 指出：除少數幾個支持 ROCm 開源計算堆棧的平臺，此前想要為不受支持的 Linux 發行版提
FX11 屬於 RNDA 3 GPU 系列的代號，並且分為面向消費市場的 Radeon RX 7000 遊戲顯卡、以及面向工作站的 Radeon Pro 專業顯卡。與英偉達 Tensor Core 所使用的矩陣乘法 / 深度學習操作類似，AMD WMMA 指令也在硬件層面加以融合，以幫助實現
成方面有新的進展。- 圍繞硬件加速截屏和改進 Linux 藍牙協議棧的新改進。- 正在開發 Mutter 中對 OpenGL KHR_robustness 擴展的支持，以幫助 GNOME 會話從 GPU 驅動程序崩潰中恢復。- Fractal Matrix 消息應用程序在 Fractal 5 中進行全面重寫
外，他們還發佈一個新的招聘信息，為AMD開源GPU驅動程序棧的完善工作尋找技術員工，重點是多媒體工作。AMD正在尋找另一位多媒體專傢加入他們的"Linux開源GPU驅動"團隊，他們註意到Steam Deck和特斯拉Model S都擁有這一方
核支持的更新，但預計他們已經非常接近完成，因為AMD Radeon RX 7000 GPU將在未來幾個月內首次亮相。然而，假設AMD在產品推出後，他們的RDNA 3更新與Linux 5.20的整合還沒有確定。在這種情況下，開源用戶將不得不依賴第三方的解決
項代碼清理amdkfd:- 對某些GC 10.3 IP的ISA修復- 雜項代碼清理radeon:- 延遲工作釋放的修復- 對一些jiffies的計算使用time_afterdrm:- 支持DSC穿透式輔助功能AMD代碼中的不確定性是該公司在逐個IP塊的基礎上激活的策略。該公司還沒有完全透
04LTS使用的Linux5.15內核上進行（現在Ubuntu20.04.5LTS也使用HWE協議棧），以幫助發現影響該長期支持系列的任何問題。離Ubuntu22.10的發佈隻有一個多月的時間，最新的變化是現在被推送到Kinetic存檔的內核從5.15換成Linux5.19，作為這個
和更小的Zen 4c核心。此外這些新芯片還將配備AMD最新一代Radeon 700M系列集成顯卡，其中8700G將配備具有12個CU的旗艦Radeon 780M；而8600G將搭載具有8個CU的Radeon 760M，最後兩款芯片將采用具有4個CU的Radeon 740M。目前官方還沒有確定具體
AMD正準備在12月13日推出RadeonRX7900系列顯卡。在發佈會開始前夕，我們得到更多關於備貨方面的傳言。根據HardOCP的創始人KyleBennett的說法，據稱AMD正在為上市日準備20萬張RadeonRX7900SKU。如果信息是真實的，在20萬個發佈日SKU中，應
面，僅限RX 6000系列獨立顯卡，不支持銳龍6000H/U中集成的Radeon 680M/660M。至於實際效果如何，發佈說明裡並未提及，需要自行體驗。此外，新版驅動更新Vulkan API header 1.3.225，優化《僵屍世界大戰》《奇點灰燼》遊戲的性能，修復Ub
AMD在2020年第四季度，發佈基於RDNA2架構GPU的RadeonRX6000系列顯卡，至今已有三年半的時間。雖然AMD在去年末帶來基於RDNA3架構GPU的RadeonRX7000系列顯卡，但是上一代產品仍然在銷售，並逐步降低定價，從某些方面來看，個別型號的性
AMD今天將正式推出其全新的基於RDNA3顯卡RadeonRX7900XTX和RX7900XT，其中前者售價999美元，後者售價899美元，到目前為止能夠確認多達23個型號會在市場上出現，其中19個是基於AMD的AIB合作夥伴的定制設計，包括華碩、技嘉、華擎、藍
星電子已與AMD簽署一項4.134萬億韓元（約合30億美元）的協議，為其提供12層高的HBM3E堆棧。AMD在其基於CDNA架構的人工智能和高性能計算加速器中使用HBM堆棧。這筆交易意義重大，因為如果分析師知道內存堆棧在 AI GPU 的物料清單
能的幻燈片在原始硬件速度之外，AMD還熱衷於強調其最新Radeon卡的軟件改進。AMD將在2023年初推出一項名為"Hypr-RX"的一鍵式新功能。它的目的是幫助用戶自動擁有各種AMD技術的最佳設置，如FSR或防滯後，而不必手動介入就