廠商稱99%的SSD終生僅寫入15% 耐用性已提升5倍


如今,SLC和MLC顆粒的SSD已經非常少見,在消費級,更多主流產品采用的是TLC和QLC,按照演進,接下來還有PLC、HLC、OLC等。對於QLC仍存在的一些爭議,Solidigm(SK海力士收購Intel閃存後成立的消費品牌,類似英睿達之於美光)產品營銷總監TahmidRahman有自己的一番看法。

比如被問到QLC閃存顆粒會磨損較快時,Rahman表示,一代又一代的改進後,如今的第四代PCIe 4.0 QLC閃存SSD的耐用性,已經是早期的5倍。

他還援引統計數據表示,大約85%的數據中心SSD,每天全盤寫入次數(DWPD)都在1次甚至以下。大規模的樣本顯示,99%的存儲系統即便在退役時,也僅僅寫入理論值的15%。

Rahman指出,對比TLC SSD,QLC的使用使得總擁有成本降低20%,對於用戶來說,是更高效的選擇。


相關推薦

2022-11-09

Intel把閃存業務賣給SK海力士後,後者孵化出名為Solidigm的消費級/企業級品牌,關系類似於美光和英睿達。日前在Tech Field Day2022技術峰會上,Solidigm預覽旗下第4代192層3D閃存芯片,不過是QLC顆粒(4bits/cell)。看來Intel此前的QLC技術

2023-05-17

1000K和200K IOPS。耐用性方面,質保五年,每天可128KB持續寫入一次全盤(30TB),4K隨機寫入0.3次全盤(9TB)。市場主要對手瞄準的是Solidigm D5-P5316,同樣30.72TB,但美光號稱TLC更耐用、速度更快、功耗也更低。至於XTR NVMe SSD,則是

2023-05-06

廠,因此3D X-DRAM投入生產還要靠合作,他們計劃尋找授權廠商,包括三星、SK海力士、美光、西數、鎧俠等等。

2024-04-02

達到2400MT/s,相比上代的1600MT/s提升足足50%,同時讀取、寫入速度都有著接近100%的提升。更不可思議的是可靠性和壽命,它的P/E居然能做到驚人的4000次,是普通QLC閃存的4倍!據長江存儲的工作人員透露,他們的QLC閃存之所以

2024-04-30

降至 114-120 GB。不過,固態硬盤的耐用性躍升至 4000 TBW(寫入循環),增幅約為 3000%。此外,性能也有所提高,更多詳情可查看下面的視頻。

2023-08-10

5.0的潛力被逐漸徹底釋放出來。國內知名企業級固態存儲廠商憶恒創源正式發佈全新一代PCIe5.0企業級NVMeSSD,型號“PBlaze77940”,相比於PCIe4.0產品有質的飛躍。憶恒創源PBlaze系列產品在數據庫、虛擬化、雲計算、大數據、人工智

2023-03-25

隻有10GB/s,屬於殘血版本,主要是主控和閃存存在限制。廠商也深知這一點,不少品牌都預告正在開發升級產品,讀寫速度可以達到12GB/s上下,但依然不夠滿血。其實,在數據中心市場上,PCIe 5.0 SSD是完全可以做得更好的,跑到

2022-10-19

靠性-- 高耐用性設計,允許用戶在 SSD 的整個生命周期內寫入更多數據、輔以極低的誤讀率。-- 在長達五年的有限質保期內,P44 Pro 具有一致的高驅動器性能,每日可承受數百 GB 的寫入。● 兼容索尼 PS5 遊戲主機-- P44 Pro 達到 /

2023-01-23

到99%。形成鮮明對比的是,自己的老三星SSD使用1年半、寫入量已經40TB,健康度依然維持在99%。又過幾天,990 PRO的健康度繼續減少到98%,隨後又降到95%,而這時候的寫入量甚至不到2TB。在聯系三星客服後他被告知,健康度下降幾

2022-07-26

可在溫度高達 85℃ 時有效延緩熱節流、在保持高速數據寫入能力方面優於未加裝該散熱器的 SSD(數據寫入時間減少 75%)。這些特性顯著提升數據讀寫的效率和穩定性、延長產品壽命,是可靠、耐用的工業級 SSD 升級的完美之選

2023-07-23

2層堆疊,企業級品質。按照Solidigm此前給出的數據,最大寫入壽命可達65PBW,五年質保期內平均每天可以寫入最多35.6TB,甚至能夠堅持使用長達70年都不會壞。性能方面,目前官方隻給出首發的E1.L 15.36TB,支持PCIe 4.0 x4,順序讀寫

2022-08-03

價比會非常高,既有華碩、惠普、聯想、宏碁、戴爾等OEM廠商,NXXT、iBuyPower、MainGear等SI系統集成商,也有單獨零售,支持Intel、AMD兩大平臺,提供五年質保。未來,Solidigm還會推出PCIe 5.0 SSD產品。

2024-07-04

鎧俠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC產品提高約2.3倍,寫入能效比提高約70%。不僅如此,全新的QLC產品架構可在單個存儲器封裝中堆疊16個芯片,為業界提供領先的4TB容量,並采用更為緊湊的封裝設計,尺寸僅為11.5 x 13.5 mm,高

2023-03-28

隻有寥寥數款,銳龍8000的消息悄然浮出水面。一傢主板廠商日前說漏嘴,在一份官方新聞稿中赫然提到,下一代AMD銳龍桌面處理器將在今年晚些時候推出,依然采用AM5接口。就口吻來看,這裡大概率說的不是銳龍臺式機APU,而