印度在近幾年的半導體市場確實也在發力，印度高性能計算中心C-DAC本周就公佈自己研發的Aum HPC處理器，最多96核，而且是5nm工藝。
C-DAC研發的Aum處理器除用於HPC、超算之外，還準備用於AI、雲計算等市場，預計在2023年底到2024年上市，首先會用於試驗性的1PFLOPS超算，未來還會用於印度自己的百億億次超算系統中。
內部有2組48核V1核心，總計96個核心，每核心還有1MB L2緩存，總計96MB，還有96MB系統緩存共享。96個核心CPU頻率是3.0GHz，加速可達3.5GHz，而且TDP隻有280-320W，相當高效。
對於印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心(C-DAC)宣佈正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公佈的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARMNeoverseV
5月15日消息，據外媒報道，印度先進計算發展中心(C-DAC)此前曾宣佈將研發一系列基於Arm架構的CPU，包括旗艦級的處理器AUM。近日，C-DAC正式公佈的處理器AUM的細節，這是一款面向高性能計算(HPC)領域的處理器，計劃於2024年發佈。
在自研CPU上，NVIDIA去年就公佈GraceCPU服務器處理器，這是一款高達144核的ARM處理器，日前在hotchips會議上NVIDIA又公佈Grace的架構細節及跑分，SPECrate2017_int_base最高可達740分，不僅超過AMD及Intel的x86旗艦，也超過前不久拿下第一的阿
根據蘇姿豐去年的主題演講，AMDGenoa處理器應該有多達96個核心，基於Zen4架構，使用臺積電5nm節點。它們的密度和功率效率應該是之前系列米蘭的兩倍，整體性能提高25%。國內知名數碼博主@結城安穗-YuuKi_AnS透露一個包含18個型號
心配置。Intel Fab 42 中的 Meteor Lake 測試芯片（圖自：Cnet）曝光的這枚早期工程樣品（ES）處理器顯示為“Genuine Intel (R) 0000”，基礎頻率僅為 1.2 GHz —— 所屬傢族為 0x6，型號 0xAA，步進 0x0 。按照計劃，Intel 會在 2023 年推出 14 代 M
。基於臺積電3nm工藝制程打造的M3和M3 Pro芯片規格已經被曝光，其中M3芯片配備8核CPU和10核GPU，與上一代M2保持一致，其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，
/ 96 線程、105MB L3 緩存、以及 350W 熱設計功耗（350W）。曝光的 Cinebench R23 基準測試頻率為 2.1 GHz、但 CPU-Z 的截圖僅顯示為 800 MHz，讓我們難以推測正式版的確切時鐘速率。另一方面，這款 ES 芯片的步進已經發展到“Stepping 6”。
通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節點，
成所有任務。處理器最高可選銳龍Threadripper PRO 7995WX，5nm工藝打造，采用Zen 4架構，擁有96核192線程，而且處理器的加速頻率高達5.14GHz。同時，新工作站支持安裝3個NVIDIA RTX 6000 Ada GPU，可進行實時光線追蹤或視頻渲染、模擬或計
從時間節點判斷，它的性能核心應該就是高通收購Nuvia後自研的Oryon。
從時間節點判斷，它的性能核心應該就是高通收購Nuvia後自研的Oryon。
，初創企業Ventana Microsystems公司偏要正面剛一把，推出5nm工藝打造的192核RISC-V平臺。Ventana公司日前發佈第一款產品Veyron V1，該公司研發一種高性能RISC-V架構，而且使用AMD的EPYC處理器那樣的小芯片技術，允許客戶從Vnetana那裡購買C
CPU架構等同於麒麟9000S，超大核主頻降低0.13GHz，GPU依舊是自研Maleoon910。簡單來說，這就是麒麟9000S的降頻版本，預計性能略微下降，但整體使用體驗差異不會太大。今年8月份就有消息稱，麒麟9000S根據不同的曝光工藝，會有“同
根據Benchleaks發現的信息，代號為“StormPeak”的AMDRyzenThreadripper7000現身Einstein@Home數據庫，提供最多64個Zen4核心。一個帶OPN編號“100-000000454-20_Y”的芯片提交到數據庫中，該芯片屬於“Family25Model24Stepping1”，表明它基於Zen4核心架構