小米CEO雷軍會在8月召開“雷軍年度演講”而8月小米、Redmi將會發佈兩款旗艦機型，除小米MIX Fold 3外，還有Redmi K60至尊版、Redmi Pad 2、小米平板6 Max，非常值得期待。
小米產品經理魏思琪已經確認小米MIX Fold 3會在8月發佈，由此推斷上述新品會在年度演講上發佈。
其中，小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版是小米下半年大招之一，小米MIX Fold 3會使用3.36GHz的高頻版驍龍8 Gen2處理器。Redmi K60至尊版則搭載天璣9200 處理器，采用臺積電4nm工藝，跑分達到136萬分，支持硬件光追等技術，手遊玩傢體驗更沉浸。
小米在8月將舉行多場發佈會，其中除折疊屏、K60至尊版之外，還有一款極致性價比的平板——Redmi Pad 2。目前新機已經入網，價格在1000元左右，該機將支持22.5W/18W快充，預計依然是主打入門市場，千元級別就提供全金屬機身、2K
快科技7月21日消息，在雷軍2024年度演講上，小米還公佈SU7 Ultra原型車。這是小米打造的性能怪獸，發佈後備受網友關註，今天官方發佈一波SU7 Ultra原型車的超清壁紙，包括直板機和折疊屏手機的版本都有，歡迎大傢文末自取。
盧偉冰在今天正式透露，將在下月發佈小米MIX Fold 3折疊屏手機，目前新機已經開始量產，這個時間也得到小米產品經理魏思琪的確認。魏思琪最新發文劃重點：“輕薄，堅固，徠卡四攝，8月見”。這也可以看成是官宣，小米MIX
，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數。小米集團合夥人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰今日微博發文稱，性能是Redmi長期深耕的賽道，今年不論是K60/K60 Pro還是Note 12 Turbo，性能表現都非常好，超越
雖然小米13Ultra才剛剛發佈，但小米其他新機都已經呼之欲出。日前小米Civi3已經被曝光，而且還會搭載，甚至是首發5G異網漫遊功能，該機會在近期就發佈亮相。而下半年還有重磅的MIX系列，近日小米MIX Fold 3已經出現在IMEI數據
同時，該博主也表示，與榮耀 Magic V2 手機競爭的還包括小米 MIX FOLD 3 和 OPPO Find N3。盡管目前市場上已經有不少品牌推出折疊屏手機，但榮耀 Magic V2 的出現仍然備受期待。
近日， @智慧皮卡丘、@數碼閑聊站等人爆料，小米旗下最新旗艦機型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，
今晚19:00，moto razr小折疊新品發佈會如期而至，moto razr 40 Ultra率先亮相，moto razr 40 Ultra配備3.6英寸超大外屏，6.9英寸旗艦大屏，全新設計驚艷全場。另外，發佈會還帶來moto razr 40，采用無邊界美學設計，堪稱至美折疊主力機。售
日前有數碼博主爆料稱，Redmi K60 Ultra 即將發佈。據悉，該機型將於下月（7 月）與一加 Ace2 Pro、iQOO 11S、真我GT Neo5 Pro 同時發佈。有消息稱，三款機型搭載的是驍龍 8（ ）G2，一個天璣 9200 ，其中天璣 9200芯片采用臺積電第二代 4n
新機感興趣的用戶可以關註此場發佈會。有外媒曝光稱，小米打造的自研SoC或將於2025年正式發佈，其采用臺積電第二代4nm制程工藝，性能表現與驍龍8芯片相似，還將內置紫光5G基帶。今年早些時候，曾有數碼博主曝光小米正在
官方還未公佈搭載此技術的新機將於何時發佈。8月16日，小米手機迎來13周年。雷軍在個人微博發佈生日賀圖，附有以下文字：今天是小米手機 13 歲的生日，2011年8月16 日，小米手機第一款產品正式發佈。自此之後，我們不斷探
就在剛剛，雷軍在其個人微博爆料在明天的小米13發佈會上，小米MIX Fold 2折疊屏手機將會有月光銀與玄夜黑兩款全新的配色同期發佈，其中，玄夜黑雖然采用的是玻璃後蓋材質，但小米通過更驚喜的激光雕刻技術實現皮質紋理與
今早有消息稱，Redmi K60 Ultra確定下月發佈 ，目前已經在發佈會前最後的準備中。Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，該芯片采用臺積電先進的4nm工藝制程，CPU與GPU的性能均有顯著提升。天璣9200 采用八核CPU設計，包括1顆
且更是會搭載16GB的超大內存和512GB的存儲空間，比目前的小米13 Pro的內存容量還要大一些。不過Redmi K60還有天璣8200和驍龍8+的版本會同步上市。此外Redmi K60也會采用LPDDR5X內存，采用2K OLED直屏，後置主攝為6400萬像素，高配版後置