Intel Bartlett Lake首曝：不換接口、繼續DDR4 會是15代酷睿嗎？

8+16 24核心32線程。i7、i5系列也提升檔次，E核數量更多。接口不變還是LGA1700，繼續兼容600系列主板，同時也有新的700系列，首發旗艦Z790，帶來更多PCIe 4.0總線、更多USB 3.2 Gen2x2 20Gbps接口。更多核心、更高頻率無疑是這代產品最顯

面版。從表中可以看出，14、15代酷睿都將使用新的封裝接口LGA1851，又名Socket V1，封裝尺寸45x37.5毫米，和12、13代的LGA1700接口大小完全相同，隻是增加151個針腳觸點。它們都將搭配新的800系列芯片組主板，而內存僅支持DDR5，終於

至於主流的B760系列，目前暫不得而知，此外上一代H610將繼續在入門級市場紮根。華擎 Z790 主板產品線：● ASRock Z790 Taichi● ASRock Z790 Pro RS/D4● ASRock Z790 PG Lighiting● ASRock Z790 PG Lighting/D4● ASRock Z790M PG Lighitng/D4● ASRock Z790 PG Riptide

el 4(早先的7nm)，首次引入臺積電3nm，但後者變數比較大，接口也會再次變更為LGA1851(Socket V1)。Arrow Lake按序列將是第15代酷睿，架構設計變化不大，接口同14代，但會首次升級Intel 20A工藝(可以粗略理解為等效2nm)，繼續搭檔臺積電3n

曝料大神MLID給出IntelArrowLake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。ArrowLake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版LunarLake，二者都是20A工藝、新

等公司聯合成立的產業聯盟，目的是規劃小芯片chiplet的接口標準，UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，其定義封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統，可提高來自不同制造商的小芯片之

高60條PCIe通道。Arrow Lake-S最高24核（8P+16E），且換用LGA1851接口，這個新接口會一直沿用到2026年。Arrow Lake-S另一個變化是將僅支持DDR5內存，最大單條48GB，頻率最高6400MHz。按照Intel的制程路線圖，Arrow Lake桌面處理器會在2024年上半

英特爾正在準備推出BartlettLake-S臺式機CPU系列，作為其LGA1700平臺的換代產品。BartlettLake-S臺式機CPU可能先於DIY市場進入NEX細分市場，預計一款SKU將配備多達12個P核.據悉，英特爾Bartlett Lake-S是Raptor Lake-S（Refresh）系列的後續產品，

@OneRaichu剛剛在Twitter上分享與AMDZen4銳龍7000系列、以及英特爾13代RaptorLake酷睿臺式處理器有關的一些有趣細節。首先，爆料人稱Zen4處理器的緩存配置相當龐大，因而極大緩解對DRAM的依賴。其次，受DDR5內存糟糕延遲的影響，二檔

顯的革命性飛躍會體現在哪裡，況且Meteor Lake首發預計隻會是筆記本CPU。當然，讓人留有念想的是，Intel此前規劃過192組EU的Meteor Lake，同時Xe架構也在持續迭代中據悉，Intel Meteor Lake或對應14代酷睿，其中CPU單元采用Intel4工藝，GPU

快科技4月12日消息，Intel日前發佈LGA1851獨立封裝接口的酷睿Ultra處理器，代號MeteorLake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。事實上，Intel最初規劃MeteorLake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，隻可惜性能不爭氣

可擴展存儲，部分型號還會有兩個M.2插槽（PCIe x1/SATA）。接口上，新款BRIXs提供兩個HDMI 2.0b接口、兩個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持DP Alt Mode）、兩個USB 3.2 Gen2 Type-A接口、以及兩個USB 2.0 Type-A接口，另外還帶有2.5Gbps網絡接口，支持Wi-

矮，都有Lite版本，去掉Intel平臺的精華所在，兩個雷電4接口給閹割掉，它本來可以支持USB4/3、雷電3、DP1.4a HBR3。其他接口還有前置兩個USB 3.2、一個3.5mm，後置一個USB 3.2、一個USB 2.0、兩個HDMI、一個RJ-45。配置上，NUC 12 Pro基於12代

積電3nm訂單，原本是跟蘋果明年一起首發的，主要用於14代酷睿的核顯GPU單元，這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元，是現在12代酷睿的2-3倍規模，不過不上3nm工藝的化