Apex Storage曾經發佈過一款SSD擴展卡X21”，雙卡並排，可以掛載21塊M.2 SSD，單個最大容量8TB，合計最多168TB，而憑借100條PCIe 4.0系統通道，順序讀寫速度可達31GB/s。
現在，Apex Storage又發佈一款X16”，支持16塊SSD，看起來弱一些，但其實更強悍。
它隻用一塊PCB，正反面都可以掛載8塊M.2 SSD，每塊還是最大8TB，合計容量最多128TB。
PCIe 4.0通道依然有84條，讀寫速度仍舊能達到31GB/s，也支持完整的UEFI、安全啟動。
正面中間佈置一個主動風扇和一些散熱片，為PLX橋接控制器散熱，同時讓整體體積隻有單插槽厚度，非常迷你。
X21擴展卡的價格為2800美元(約合人民幣2.0萬元)，X16則是1800美元(約合人民幣1.3萬元)。
當然，SSD你得另外單獨購買。
一款特殊的顯卡“DualRTX4060TiSSD”，一如其名它可以安裝一塊SSD。這也是全球第一款融合SSD的遊戲顯卡——AMD2017年曾在RadeonProSSG專業顯卡上這麼幹過，容量多達2TB。單看顯卡方面，它和常規的RTX 4060 Ti 8GB並沒有太大區別，隻是做
成更大容量。美國存儲廠商Sabrent玩一把個更狂野的，在一塊擴展卡上安裝多達21塊8TBSSD，總容量高達168TB！Sabrent的這套方案名為“Apex X21 Destroyer”，借用Apex Storage X21擴展卡，實際上是兩張卡並排組成，可以掛載21塊PCIe 4.0 M.2 SSD
比，SSD硬盤除在價格上吃點虧，其他方面都是完勝，最大容量上也早就超過，很多廠商都推出30.72TB的SSD硬盤，目前能看到的容量記錄是128TB，三星5年前展示過一次，現在有望商業化。2017年的FMS全球閃存大會上，三星就展示128TB
為X21的PCIe 4.0 SSD擴展卡，支持增加21塊PCIe 4.0 M.2 SSD，插滿容量最高168TB。擴展卡采用標準的PCIe 4.0 x16接口，長274.2mm，正面10個M.2接口和巨大的被動散熱器，其餘11個則放置在背面。由於PCI插槽供電不足，所以需要外接6Pin供電，也
在 8 模塊芯片（如 AMD 的 MI300X）上提供每個堆棧 36 GB 的容量，最高可達 288 GB 的產品。據報道，AMD 已經與三星代工廠簽訂協議，後者將提供 HBM3E DRAM，用於現有和下一代產品，如更新的MI350/MI370 GPU，據說這些產品的內存容量都會
不考慮錢的因素，內存容量顯然是越大越好，今年銳龍7000以及13代酷睿上市之後，很多人恐怕都是32GBDDR5內存起步，服務器級市場上單條64GB、128GB都不稀奇，三星正在研發的則是單條512GB甚至1TB的DDR5內存。三星這兩天跟AMD有個內
用瞭自傢的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態規格，長度分別為42mm、80mm，重量分別為4g、8g，前者尤其適合對體積、尺寸要求嚴格的設備。二者規格一致，都支持PCIe 4.0
月，但主要還是供給OEM整機市場，在零售端目前隻有藍戟的一款ArcA380Photon.現在終於看到第二款非公版，來自華擎。B站UP主“A我要搞機”近日體驗一臺特殊的服務器，同時有四塊顯卡。其中之一就是華擎的Arc A380，身材迷你，正
時還有一個更致命的問題：無法實現更大存儲容量（存儲卡能容納的閃存顆粒是有限的）。以全盤pSLC模式的660GB CFexpress B型卡為例，它的實際容量（614GB）僅為閃存顆粒容量（2TB）的約30%，損失率高達70%！使用8K 60p高品質RAW格式
Frontier的存儲系統架構，有SSD及HDD兩種硬盤混搭而成，總容量超過700PB。SSD硬盤性能強，HDD硬盤容量大，這兩種硬盤的優勢都是不可少的，超算這種高性能計算中兩種硬盤都不能少，為此Frontier超算系統商研發名為Orion的存儲系統
臺代號為“BeechnutCity”，插槽接口為新的LGA4710，而且是一塊雙路主板。Sierra Forest處理器首發為單芯片設計，最多144核心144線程，下半年還會增加雙芯片整合封裝設計，最多288核心288線程，雙路就可以做到576核心576線程！內存支
全球主要的兩種存儲芯片中，NAND閃存已經進入3D時代，容量比2D時代大幅提升，DRAM內存還停留在2D，現在美國NEO半導體公司日前宣佈全球首款3D內存，旨在解決內存容量瓶頸，容量追上SSD不是問題。NEO是美國一傢存儲芯片技術公
Solidigm是英特爾的一個前存儲業務部門，現在由SK海力士擁有，公司在最近的2022年科技領域日活動中舉行一次新聞發佈會，會上討論它正在研究的新技術，並透露它希望在明年發佈的固態硬盤的細節。被稱為"獨立IT影響者活
一它通過NVLink-C2C芯片間互連總線，將兩顆Grace CPU整合在一塊基板上，彼此之間的雙向帶寬多達900GB/s。Grace CPU基於Armv9-A 9.0架構、Neoverse V2 64位內核，以4個128-bit功能單元的方式配置兩組SIMD矢量指令集，一是SVE 2(縮放矢量擴展第二