近期，AMD銳龍7000因為內存超頻、電壓過高而燒毀處理器、主板的問題引發不少用戶擔憂。AMD和主板廠商雖然很快發佈新版BIOS，但一則不少都是Beta測試版，二則被發現並未完全修復，依然容易電壓過高。這種情況下，質保怎麼辦？
華碩主板今天發佈公告稱，使用銳龍7000處理器時，測試版BIOS、內存超頻均不影響質保！
華碩確認，無論用戶使用的BIOS是測試版還是正式版，都在質保覆蓋范圍內，可放心使用。
同時，用戶如果使用AMD EXPO、Intel XMP、DOCP等方式進行內存自動超頻，也均在質保覆蓋范圍內。
華碩還強調，旗下AM5主板近期發放的BIOS，都符合AMD關於銳龍7000系列處理器的電壓要求，不會超標。
除CPU超頻，內存超頻也是玩傢折騰超頻不可少的一個環節，過去幾年中Intel平臺在內存超頻上更受歡迎，還有XMP一鍵超頻技術，今年AMD在銳龍7000上也推出對應的EXPO超頻技術。AMD EXPO對標的就是Intel XMP 3.0，搭配銳龍7000處理器、AM5
的選項，但這裡強調的主要內容是最大 Infinity Fabric 速度將為 3000 MHz 或 3.0 GHz。Yuri 還指出，除頻率之外還有內存倍頻器，因此看起來 Zen 4 上的 DDR5 超頻場景將是一個大工程。已經提到低延遲和高帶寬模式，其中低延遲提供最佳
DR5-5200 內存模組將以 2:1:1 模式（或 1733 / 2600 / 2600 頻率）運行。作為參考，Zen 2 / Zen 3 / Zen 4 CPU 的“甜蜜點”分別如下：● 銳龍 3000 系列 Zen 2 CPU：DDR4-3800● 銳龍 5000 系列 Zen 3 CPU：DDR4-4000● 銳龍 7000 系列 Zen 4 CPU：DDR4-6000AMD 官方
導致處理器電壓過高而別燒毀，並牽連主板。Der8auer還從華碩那裡拿到一份聲明，其中提到華碩正與AMD合作，重新定義EXPO、SoC電壓的規則，會盡快發佈新版BIOS。這也進一步驗證EXPO逃過不幹系。還有一位國外網友指出，問題根源
龍7000系列正式發佈的同時，AMD也終於證實並宣佈針對DDR5內存的獨傢超頻技術“EXPO”，全稱為“AMDExtendedProfilesforOverclocking”。在內存超頻技術上，IntelXMP一直都是行業標準，XMP1.0、2.0、3.0三種版本分別對應DDR3、DDR4、DDR5，但由於
手動調整SoC電壓（為給內存超頻擠出更多空間）造成的。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，即便普通的Ryzen7000系列處理器也可能出現這種情況。根據這些問題，AMD官方向Anandtech發送一份聲明，表示已解到相關問題，正在進
也掛掉。AMD倒是很快鎖定原因，原來是AMD EXPO或者Intel XMP內存超頻導致核心電壓過高，超出規范。現在，AMD已經推送AGESA 1.0.0.7版微代碼，通過限制電壓、調節溫控機制等徹底解決燒毀問題。不過，副作用也很快出現，內存超頻同
這次加入對銳龍9 7000X3D的特殊支持和優化。當檢測到遊戲運行的時候，會自動將其固定在一個CCX上(幾乎都會選擇緩存CCX)，另一個CCX則進入休眠狀態，從而保證足夠的遊戲性能。如果遊戲的同時還在執行其他任務，比如直播什麼
趣的是，據說這項功能甚至可在筆記本電腦等移動設備上運行。
比如說USB 3.2 10Gbps接口，目前隻有技嘉、映泰部署一個，華碩、微星、華擎的都沒有。
7000X3D系列上最為明顯。AMD很快鎖定問題根源，原來是EXPO內存自動超頻導致電壓過高，並隨即更新AGESA微代碼，主板廠商也陸續發放新BIOS，將核心電壓限制在不超過1.3V。看起來一切要回歸正常，但是實測發現，主板廠商急匆匆放
次，@Harukaze5719 重申 AM5 平臺的各種固件文件（甚至無法運行 CPU-Z），此前報道有提到 AMD 或因此延期發佈。到目前為止，我們已聽說至少 7 個 AGESA 1.0.0.1 BIOS 修訂（補丁 A 到 G）。可即便是本月的最新版 BIOS，事情進展也沒那麼順
不僅升級5nmZen4架構，同時還帶來全新的AM5平臺，支持DDR5內存，還有新的EXPO內存超頻規范，規格很完美。。下個月升級銳龍7000的玩傢肯定會上DDR5內存，但是有些細節問題還要註意，AM5平臺上怎麼插內存、插多少條內存都會有重
Gigabyte之後，ASUS也憑借其ROGMaximusZ690APEX旗艦主板打破DDR5內存超頻世界紀錄。由HWBOT.org網站上提交的信息可知，來自中國香港的LUPIN_NO_MUSUME，達成10552MT/s的DDR5內存速率。作為一款僅配備兩條 DDR5 DIMM 插槽的 ATX 大板，我們不難猜測