近期，銳龍7000X3D出現多起燒毀案例，處理器、主板雙雙掛掉，而且波及多個主板品牌，難免讓人懷疑和3D緩存有關，尤其是電壓問題。問題出現後，多傢主板廠商迅速行動，撤掉受影響的BIOS，並發佈新版本，嚴格限制電壓調節。
但奇怪的是，非3D緩存版的銳龍7000X系列也有此情況發生，雖然更罕見，但更加令人不解。
資深玩傢Der8auer就展示一顆被燒掉的銳龍9 7900X，其背部可以看到類似的燒毀痕跡。
銳龍9 7900X也燒
Der8auer經過一番研究後發現，所有燒毀案例有一個共同點，那就是都使用AMD EXPO內存超頻技術(原理類似於Intel XMP)，因此推測正是EXPO內存、銳龍7000處理器的加壓出現沖突，導致處理器電壓過高而別燒毀，並牽連主板。
Der8auer還從華碩那裡拿到一份聲明，其中提到華碩正與AMD合作，重新定義EXPO、SoC電壓的規則，會盡快發佈新版BIOS。
這也進一步驗證EXPO逃過不幹系。
還有一位國外網友指出，問題根源正是EXPO的參數定義問題，尤其是在搭配銳龍7000X3D處理器的時候，主板廠商仍然是簡單地將內存、處理器電壓比例設置為1:1，忽略3D緩存所在的CCD芯片對電壓更加敏感，無法承受高壓。
EXPO技術開啟後，CPU SoC、CPU VDDIO/MC電壓會提高到1.36-1.4V，有時候甚至在Windows系統內會加到1.5V，銳龍7000X3D根本無法承受，直接被燒毀。
如果能手動分別設置合適的電壓，就不會出現這種情況。
至於非3D緩存的銳龍7000X系列為何也會出現燒毀，暫時不詳，大概率跟EXPO電壓也有關系。
因此，在AMD、主板廠商拿出最終的解決方案前，強烈建議銳龍7000X尤其是銳龍7000X3D用戶不要開啟EXPO，或者不要使用自動電壓。
銳龍7000X3D觸點佈局圖