WindowsCentral的ZacBowden猜測，即將推出的SurfaceGo4可能會基於ARM芯片。Zac沒有提供任何可靠的細節、發佈日期或提及特定的ARM芯片。
在最新一期的《Ask Windows Central》節目中，他表示微軟內部正在考慮在下一代 Surface Go 使用 ARM 芯片。不過他也表示這條消息尚未 100% 確定，並表示“微軟仍在決定”和“他們仍在討論中”。
如果選擇 ARM，那麼 Surface Go 4 會使用什麼芯片？對此，國外科技媒體 OnMSFT 認為最有可能的是高通驍龍 7c 芯片，畢竟高通驍龍 8c 隻出現在高端設備中。英特爾的選項仍然可供企業使用。
這樣的舉動對微軟來說可能是有意義的。該公司最近一直在 ARM 上推動 Windows。 Visual Studio 等應用程序已針對 ARM 進行瞭優化，Microsoft 的許多應用程序（如 Edge 和 Microsoft Teams）也是如此。
微軟將會在今年推出SurfaceGo4以及新的SurfacePro產品。根據WindowsCentral獨傢消息：SurfaceGo和SurfacePro系列都會有一些“新”東西。Surface Go 4 將會有兩個版本，Intel 版以及 ARM 版，ARM 版 Surface Go 4 預計會采用驍龍 7c 系列芯片，並支持 5G
載在各種 Windows 筆記本電腦和微軟最新的面向消費者的 Surface 硬件上。微軟對這些新的高通（Qualcomm）芯片非常有信心，它正計劃進行一系列演示，展示這些處理器在 CPU 任務、AI 加速甚至應用程序仿真方面如何比 M3 MacBook Air 更
顯示將采用驍龍 X Elite CPU 的 PC 制造商。微軟也是將在其 Surface 筆記本電腦和平板電腦的一個或多個未來版本中采用新的 Arm 處理器的公司之一。該公司之前在 Surface Pro 9 5G 和 Surface Pro X 平板電腦中采用基於 Arm 的 CPU。將與微軟
是，高通公司的目標不僅僅是普通 PC，比如即將上市的 Surface Pro 10。據報道，該公司正在開發配備 Oryon 內核的服務器芯片。據稱，"SD1"芯片具有以下規格：80 個 Oryon 內核，主頻高達 3.8GHz16 個 DDR5 通道，頻率高達 5600MHz70
o Insider Preview。報道稱，這款機器的型號為 OEMMN，是微軟 Surface 10 Pro OLED。微軟於 3 月 21 日發佈搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器的二合一設備，但據說將於 5 月 20 日在其人工智能大會上發佈搭載 ARM 芯片的 OLED 對應設備。據報道，Sur
2012年10月，微軟發佈首款Surface產品。而美東時間2022年10月12日（周三）上午10點，該公司即將發佈十周年新品——預計包括智能機、筆記本電腦、變形本、臺式機，以及相關配件。不過在此之前，TheVerge已經對本輪硬件更新大舉
司已確認將在今年夏天推出驍龍 X Elite系統，而未公佈的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6 消費者版本預計將在 5 月份采用這些芯片。2020 年，我們曾撰文介紹蘋果公司如何在一夜之間顛覆我們對筆記本電腦性能的概念，包括其 Rosetta 2
沒有提供許多專門為該平臺優化的應用程序。微軟最近的Surface Pro 9配備高通Arm處理器，但正如我們在評論中看到的，由於這些應用問題，它的性能遠遠落後於配備英特爾的版本。高通公司用於Windows電腦的下一代芯片可能會比其
今日晚間，爆料人RolandQuandt透露，微軟SurfacePro9搭載高通驍龍8cxGen3旗艦處理器，這是高通針對PC平臺打造的5G芯片。這顆芯片由5nm工藝制程打造，是Windows平臺第一顆5nm芯片，它采用Armv8架構，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，單線
x Gen4的名字上市，最快今年底，首發設備有可能是微軟的Surface新品。高通這一次不僅會拼性能，同時還會加大驍龍8cx Gen4的獨傢優勢，那就是整合5G基帶，用的是驍龍X65，雖然2021年就發佈，但驍龍X65即便到今年底依然是非常先進
微軟即將於3月21日舉辦Surface活動，預計將發佈新一代SurfacePro和新款Surface筆記本電腦。據一份未經證實的最新報告稱，即將推出的Surface電腦將在硬件和軟件方面大幅改進。與 Surface Pro 9 一樣，Surface Pro 10 將有兩種配置：一種是
今年是微軟Surface產品的10歲生日，外界消息稱10月份會有一場活動推出新硬件。據名記ZacBowden從微軟內部人士處打聽到的線報，“SurfacePro9”中將至少出現x86和ARM兩套處理器平臺。此前，ARM處理器的Surface歸類在SurfaceProX名下，不
在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝
款筆記本與Galaxy Book 2 Go搭載相同的處理器，都是第三代驍龍7c 計算平臺，采用6nm工藝制造，CPU配有4個Cortex-A78內核和4個Cortex-A55內核，另外還有Adreno GPU。同時，它得益於FastConnect 6700移動連接系統，帶來更好的Wi-Fi 6/6E傳輸速度，