高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體

想硬件，看起來它使用驍龍XElite的不同SKU。這讓我們認為高通公司可能會為驍龍XElite打造多個SKU。近十年來，高通公司一直在與微軟合作，為 Windows 打造功能強大的基於 ARM 的芯片。在過去的幾年中，高通公司取得長足的進步，

時，微軟還透露，主要制造商將於 2024 年推出一系列搭載高通驍龍 X Elite 處理器的新筆記本電腦。這些處理器將內置專用的神經處理單元（NPU），以便在設備上原生處理人工智能任務。微軟計劃在 Windows 11設置和應用程序中引入

升 8% 還是 10%；英偉達是在虛擬世界裡描繪畫面的首選，高通決定信號如何在空氣裡傳播。三年前，蘋果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平靜。但它的成功更多被外界歸因於資本實力——果然隻有錢最多的公司才可能造

技企業參與其中，共同推動移動通信技術的發展和創新。高通作為全球領先的移動通信技術公司之一，可以算是MWC的常客，而在本次大會中，高通再次展示其在人工智能、WiFi 7和5G等領域的最新成果，通過持續不斷地技術創新，

高性能服務器於工作站行業領導者之一的Gigabyte，剛剛推出一款型號為MP72-HB0的雙路主板，特點是支持多達256個ARM內核、是雲原生工作負載的理想選擇。與此同時，該公司還推出G242-P35和G242-P36服務器。可搭配AmpereAltra/AltraMax處理

Rapids-SP工程樣品（ES）芯片的SiSoftware跑分。可知兩款即將推出的至強（Xeon）鉑金（Platinum）處理器已在四路服務器平臺上開展基準測試，其中8480+為56核/112線程、8450H為28核/56線程。一臺服務器最高可達 224C / 448T（via WCCFTech）56C /

本周早些時候，高通公司正式公佈即將推出的驍龍XElite的首批硬件細節，這是其全新驍龍X系列PCCPU的第一個版本。現在，該公司已確認至少有九傢PC制造商將在即將推出的Windows筆記本電腦中采用驍龍XElite。這份名單是在 2023 年高

高通公司面向WindowsAIPC的下一代驍龍XElite和XPlusCPU陣容在最新的驅動程序泄露中曝光。自從高通公司宣佈推出面向WindowsAIPC的驍龍XEliteCPU以來，它們在市場上掀起一場風暴。這款基於Arm的芯片將與蘋果、英特爾和AMD等其他廠商展開

個工作功率限制：23W和80W。然而，根據最新的研究結果，高通公司最新的ARM芯片組可以達到近100瓦，這還僅僅是CPU的功耗，與最接近的競爭對手蘋果公司的M3Pro相比，高通XElite可謂是耗電大戶。不過，在批評該芯片組的巨大功耗

能夠達到不錯的 687.1 分。CPU-Z / AVX-512 單核性能比較按照計劃，EPYC 9000 Genoa GPU 或於未來幾個月內投向服務器市場，屆時我們將重新審視正式版 SKU 的實際性能表現。

50 億美元收入（同比增長 6%）。該報告還涵蓋聯發科、高通和 ARM 等其他廠商，這些廠商尚未達到三大巨頭的水平，但高通預計今年將憑借其驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片在 PC 市場大展拳腳。按個人電腦廠商的出貨量細分，英特爾方

2021年底，高通公司發佈驍龍8cx第三代，這是第一款用於WindowsonARM終端的5納米芯片。它使用ARM設計的內核，因此其性能與用於Android系統的兄弟姐妹們沒有太大區別。但很快高通公司的ARM芯片在性能上的飛躍將通過對Nuvia的收購在8

re Rapids-SP 還是有著不錯的競爭力。但對著 AMD Zen 4 內核的推出，英特爾 Ice Lake-SP 的提升幅度反而沒有那麼讓人感到激動。

可靠的高效工業計算機產品的艾訊科技（Axiomtek），剛剛推出一款面向AIoT應用場景的IMB760雙路服務器主板。特點是采用IntelC627A芯片組和EATX板型（邊長330×305mm），並可安裝兩枚LGA4189接口的第三代至強可擴展（IceLake-SP）處理器。