6月23日消息，Strategy Analytics手機元件技術（HCT）服務近期發佈的研究報告指出，基於Arm的移動計算芯片市場（智能手機、平板電腦和筆記本電腦）收益在2021年增長瞭27%，達到351億美元。基於Arm的移動計算芯片（AP）市場上，高通、蘋果、聯發科占據瞭收益份額前三名。
在基於Arm的移動計算芯片市場中，高通以34%的收益份額領先，其次是蘋果和聯發科，分別占31%和24%。
2021年，智能手機、平板電腦和筆記本電腦處理器分別占基於Arm的移動計算芯片總營收的88%、9%和3%。
基於Arm的移動計算市場在營收和出貨量上都超過基於x86的移動計算市場。根據我們的估計，2021年，基於Arm的移動計算芯片的總收益比x86（不包括芯片組和離散GPU）高出近20%。
ARM的最高管理團隊，之前曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職，負責過高通公司旗艦芯片“驍龍”處理器的研發。除開發芯片，該“解決方案工程”團隊還將擴大ARM現有的業務努力，增強設計的性能和安全性，並加強開發者
出貨量回升至約2320萬顆，環比增加約21.3%，其中聯發科、高通、蘋果與海思環比增幅均超20%。不過同比方面，終端總出貨量依然下降約18.6%，其中僅聯發科實現同比正增長。在中國智能機SoC出貨品牌占比方面，2022年6月聯發科占
的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平臺上，和高通驍龍爭高低。副總還稱，作為一項基礎能力，他們會在CPU、GPU上做更大的投資。事實上，如果把Chromebook歸類到PC的話，那麼聯發科實際上已經入局，推出Kompanio 520/528等
收入為89億美元，同比增長35%。根據榜單，前五名分別為高通、聯發科、蘋果、三星LSI和紫光展銳。以下是該報告的主要要點● 高通以 45% 的收入份額領先智能手機 AP 市場，緊隨其後的是聯發科（25%）和蘋果（22%）。● 2022 年第
，三星電子在全球發佈GalaxyS23系列手機，不同於往年采用高通驍龍和自傢獵戶座（Exynos）雙處理器版本，GalaxyS23系列全線搭載高通最新采用臺積電4nm工藝制造出來的第二代驍龍8。不是三星不想用，奈何自傢芯片不太給力。過去
高通公司和蘋果公司擁有一些非常引人註目的基於ARM的解決方案，它們將在2024年的人工智能PC市場上與AMD和英特爾一決雌雄。我們看到，最近整個行業都在向基於ARM的解決方案轉變，尤其是在新興競爭對手可能采用ARM的情況下。
和更先進的3納米工藝技術的主要設備制造商之一，因為高通和聯發科對較新工藝是否值得采用並不確定。根據DigiTimes的報告，高通和聯發科這兩傢最大的芯片制造商仍然不確定他們是否要跟隨蘋果的腳步，在2023年開始生產3納米
長7.4%，產值達到334億美元。全球前五大基帶芯片廠商是高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳及Intel，但是各大廠商的份額分佈不均衡，高通一傢就占據60.9%的份額，聯發科位列第二，但份額也隻有26.5%，第三名的三星就隻剩下6.2%，
3月2日消息，據外媒報道，高通和聯發科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。但除智能手機處理器，高通和聯
權。據幾名解談判的知情人士透露，聯發科、紫光展銳、高通以及小米、OPPO等多傢中國智能手機制造商，都被告知ARM擬議的定價政策變化。ARM將其芯片設計授權給多傢芯片制造商，供它們用於制造智能手機、電腦和汽車所使用
4個月內生產，采用更成熟的制造技術（Intel 16）。此外，高通和英偉達也有意讓英特爾代工。基辛格曾表示，共有100多傢公司希望英特爾為其代工芯片。對於此次與Arm合作，基辛格今日在一份聲明中稱：“隨著數字化的日益普及
表示，這項開發是微軟更廣泛努力的一部分，一旦微軟與高通的排他性協議明年到期後，微軟就會在更多基於 Arm 的系統上推出Windows系統。此外，AMD 也計劃制造基於 Arm 的 PC 芯片，它和英偉達的芯片預計將在 2025 年左右上市。
最新研報稱，蘋果已經占據ARMPC市場90%的份額。同時隨著高通、聯發科在未來幾年在WindowsARMPC上發力，以及微軟優化ARM體系下Windows和Office365的支持友好度，預估在2027年左右，ARM筆記本的市場份額將翻番。從趨勢圖來看，2022年，A
種車機芯片方案，並比較過它們的算力和技術先進程度。高通SA8295P汽車駕駛艙平臺，基於驍龍888打造但有意思的是，即便是當時我們提及的一些車機芯片方案，有的直到現在都還沒有真正量產上市。由此也足以見得這一領域在