美光公司在MWC2024上發佈其最新解決方案。這是迄今為止最緊湊的UFS4.0封裝，尺寸僅為9x13毫米。它仍然可以提供1TB的容量和高速性能--4300MB/s的連續讀取速度和4000MB/s的連續寫入速度。
美光推出這種小型解決方案的主要原因是，智能手機原始設備制造商反饋說他們希望有更大的空間放置更大的電池。這傢美國公司在美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發這一產品，並采用其 232 層 3D NAND 技術。
與去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解決方案相比，UFS 4.0 芯片的占地面積縮小 20%。這將在不影響整體性能的情況下降低功耗。美光帶來 HPM（高性能模式），這是一項專有功能，可優化智能手機高強度使用時的性能，啟用 HPM 後，速度可提高 25%。
美光現在出貨的新 UFS 4.0 存儲樣品有三種規格：分別是256 GB、512 GB 和 1 TB。
仍相當謹慎。於是在突破 200 層大關的時候，三星分別被美光（232L）和 SK 海力士（238L）給反超。直到去年提供超過 200 層的 V-NAND 閃存樣品，三星才逐漸積累所需的先驗知識。雖然我們尚未知曉三星第 8 代 V-NAND 的確切規格參數
美光展示單條256GB的DDR5-8800內存，屬於MCRDIMM模塊。據悉，美光近期展示其創新的單條256GBDDR5-8800內存，這款內存以非標準高度設計，同時為滿足1U服務器的需求，美光還推出標準高度款。非標準高度款內存采用32Gb DDR5芯片，每面
美國存儲芯片制造商美光科技周四發佈瞭超過預期的第三財季業績，但預測前景不佳，加劇瞭華爾街對於客戶可能在芯片短缺期間囤積芯片，從而導致未來一段時間芯片需求下降的擔憂。美光預計，經調整後的第四財季每股盈利
代 Pro 配備 12GB 內存）。值得一提的是，該手機的內存由美光代工生產，而 UFS 存儲則由三星提供。據消息源表示，Pixel 9 Pro 手機首次使用 Exynos Modem 5400 基帶，在性能和能效方面有顯著提升，並支持衛星連接功能。此外，谷歌 Pix
為業界提供領先的4TB容量，並采用更為緊湊的封裝設計，尺寸僅為11.5 x 13.5 mm，高度為1.5 mm。除2Tb QLC之外，鎧俠還推出1Tb QLC版本。相較於容量優化的2Tb QLC，1Tb QLC的順序寫入性能還能再提升約30%，讀取延遲提升約15%。1Tb QLC更適
雷蛇發佈雨林狼蛛V3（OrnataV3）系列鍵盤，分別有采用機械軸的雨林狼蛛V3及薄膜設計的雨林狼蛛V3X兩款。雷蛇表示，這兩款產品均帶有腕托，都是完美符合人體工程學的纖薄遊戲鍵盤，非常適合遊戲玩傢。在雷蛇看來，新款的雨
到應用。據介紹，FBO煥新存儲技術已經獲得瞭西部數據、美光、三星、SK海力士、鎧俠、長江存儲等主流閃存品牌的支持。同時，該技術已經獲得JEDEC（國際半導體產業標準化協會）的認可，被列入下一代閃存標準UFS 4.0的正式規
、AR、VR設備上普及。從時間安排來看，三星8月10日就要發佈Galaxy Z Fold 4/Filp 4折疊屏手機，它們倒是有可能首發UFS 4.0。不過，高通的驍龍8+處理器並未提到支持UFS 4.0。還有觀點認為，UFS 4.0旗艦機實際要等到11月驍龍8 Gen2平臺的產
美光本周發佈6500IONNVMeSSD和XTRNVMeSSD產品，均面向企業級數據中心。其中，6500ION號稱有著TLC的性能和QLC的價格。規格方面，有且僅有30.72TB容量，采用美光232層TLC閃存，是數據中心SSD首個采用200+層3D閃存的產品，有15mmU.3接口規格和
三星一直走在DRAM和UFS存儲技術的前沿，根據最新的路線圖，該公司正在開發下一階段的超快高效存儲技術，即UFS5.0標準。遺憾的是，詳細資料顯示，我們不應該在2027年之前期待這項技術，因為大量的改進正在等待UFS4.0標準的出
Zenfone9和去年的8一樣，是市面上已經很罕見的小屏Android手機，優先考慮緊湊的尺寸，而不是最大化屏幕或電池尺寸。但今年的獨到之處是這款手機的相機和穩定系統：不是僅僅移動一個鏡頭元素來補償相機的抖動，而是整個主
向後兼容性，以允許在混合系統應用程序中使用。最後，最為 UFS 3.1 及更高版本的可選擴展，JESD231 標準更新帶來“基於文件的優化”，允許通過主機提供的文件系統信息來加速讀取數據流。JEDEC 董事會主席兼 JC-64 嵌入式存儲器
TLC 和 QLC NAND。該公司已經驗證鎧俠（原東芝存儲器）、美光和長江存儲（長江存儲技術有限公司）的芯片。此外，ASIC v2 專門使用由美光和 KioxiaNAND 制成的俄羅斯 GS Nanotech 內存。SSD 采用 PCIe 4.0x4 接口，容量高達 16TB。順序讀寫
用驍龍8代Gen 2芯片。旗艦芯片搭配16GB內存和最新的UFS 4.0存儲，後者有望比2022年旗艦機中的UFS 3.1更快、更高效。這款手機將采用FHD+分辨率的弧形顯示屏，左上角有一個打孔攝像頭。請註意，博主隻提到"OnePlus 11"，而不是