國產芯片廠昨日正式發佈全新的手機CPU芯片，並且支持5G，而且還采用臺積電6nm工藝，目前快科技方面已經做跑分，最終這顆國產芯片的性能接近高通驍龍765G，屬於中端水平，近期就有不少芯片將會交付手機廠商。
跑分情況如下：（數據由快科技測試得出）
GeekBench 4 單核跑分 2857 分，多核跑分8410 分；
GeekBench 5 單核跑分639 分，多核跑分 2283 分；
GFXBench 5 霸王龍測試88FPS；
GFXBench 5曼哈頓 3.01080p 離屏測試55FPS；
GFXBench 5曼哈頓 3.11080p 離屏測試37FPS。
線快充，25分鐘即可充至50%。性能方面，天翼鉑頓S9搭載國產芯片紫光展銳T820，臺積電6nm工藝制造，1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，並集成Mali-G57 MC4 GPU，頻率850M
一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的自研之路開展得如何。自主研發電池充電IC小米12T Pro據悉，小米12T Pro於2022年10月發佈，搭載驍龍8+ Gen 1芯片組，采用三星電子4nm工藝；小米12S於去年7月發佈，全
本周末，6nm工藝的手機CPU芯片正式發佈，其中還有八核CPU架構，支持5G高速連接，並且有著強勁的性能，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存。結合臺積電6nm EVU工
說，這無疑是殘酷的打擊。如何在行業寒冬中立足，成為國產廠商共同的難題。再見小而美魅族的委身揭露一個事實：在行業頹勢明顯的存量時代，“小而美”手機長商已經找不到多少喘息的空間。在競逐浮沉中，一些曾耳熟能
邊框，這些詞匯都刺激著手機市場的發展，也讓用戶看到國產手機在內卷上的新高度。目前市場上僅有小米12 Pro天璣版這一款搭載天璣9000+處理器的新機發佈，所以在本次性能榜榜單中，驍龍8+就形成完全的霸榜局面，回想6
在過去很長時間，高端化都是國產手機的“心病”。這種“焦慮”在近兩年表現得更為明顯。比如手機的硬件、功能、設計越來越“內卷”，廠商們試圖以此展示自身的創新力，樹立高端化的招牌，卻難免陷入“堆料”的陷阱。
在這個周末，有新的國產手機芯片正式交付，這課芯片有著6nm的制作工藝，而且還有著八核CPU架構，支持5G高速連接，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，並且
將推出支持衛星通訊技術的新旗艦手機。這些手機將搭載國產芯片，並具備雙向通信功能。榮耀產品線總裁方飛曾暗示這些新機將支持衛星通信，與中國電信合作解決相關技術難題並實現技術突破。關於具體配置，榮耀 Magic6 系
POCO在越南發佈的C40新機，搭載瞭一顆很特別的處理器，國產廠商瓴盛科技出品的JLQJR510。JR510是瓴盛第二顆自研芯片，也是一顆完備的4GSoC。規格上，三星11nm工藝制程，CPU為8核ARMCortex-A55架構，GPU集成Mali-G52。並集成AI加速NPU單元
截至目前，國內上市新機型中5G手機占比超過半數，且以國產品牌居多；從價格區間看，是以2000至3000元的中端走量機型為主，如小米Civi 1S 、Redmi Note11T系列、OPPO Reno8系列、榮耀70系列和vivo S15等；新發佈的高端旗艦機型除vivo X80
手機出貨量TOP10 榜單中，Redmi Note11 更是唯一一款上榜的國產手機。龐大的用戶基數也誕生更為多元的需求，為此Note系列開啟一年兩代的產品策略：上半年聚焦性能升級，打造性能小金剛；下半年聚焦體驗升級，打造體驗小金剛
Canalys發佈的最新數據顯示，2023年第三季度，中國智能手機市場出貨連續兩個季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。除榮耀以18%的市場份額重返第一之外，另外一大看點就是，華為通過Mate60系列的發佈，市場份額持續攀升，逐漸
績。小米、OPPO(含一加)、vivo躋身Top 5。相比蘋果的強勢，國產手機的表現則稍顯暗淡。尤其是在華為退出“舞臺”中央之後。Strategy Analytics預計，2022年Q4，蘋果iPhone出貨量為7110萬，並以創紀錄的24%的份額領先全球智能手機市場
跟不上。如何解決5G耗電快的問題？專註戶外三防手機的國產品牌AGM今天中午給出個終極解決方案——AGMH5Pro采用4G制式，不支持5G網絡，從根源上解決問題。這種自黑式的吐槽倒是讓網友樂，如此“缺德”5G的手機品牌，目前國