本周末，6nm工藝的手機CPU芯片正式發佈，其中還有八核CPU架構，支持5G高速連接，並且有著強勁的性能，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存。
結合臺積電6nm EVU工藝、AI智能調節技術，T功耗比上代降低40％，同時搭配LPDDR4X內存、UFS 3.1閃存，支持AI降噪、Smart PA智能功放技術，不但通話更清晰，還可帶來更渾厚的低音和更出色的音質，特別是在不超過揚聲器承受能力的前提下，提高終端的平均音量。
在這個周末，有新的國產手機芯片正式交付，這課芯片有著6nm的制作工藝，而且還有著八核CPU架構，支持5G高速連接，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，並且
國產芯片廠昨日正式發佈全新的手機CPU芯片，並且支持5G，而且還采用臺積電6nm工藝，目前快科技方面已經做跑分，最終這顆國產芯片的性能接近高通驍龍765G，屬於中端水平，近期就有不少芯片將會交付手機廠商。跑分情況如下
快科技4月16日消息，據溫州官方消息，年產12萬片5G射頻濾波器矽基晶圓片項目簽約落戶溫州灣新區，溫州首傢晶圓廠即將誕生。據解，半導體是推動萬物數字化的支撐性技術。芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體
跟不上。如何解決5G耗電快的問題？專註戶外三防手機的國產品牌AGM今天中午給出個終極解決方案——AGMH5Pro采用4G制式，不支持5G網絡，從根源上解決問題。這種自黑式的吐槽倒是讓網友樂，如此“缺德”5G的手機品牌，目前國
現王者歸來，顯然是有難度的。因為就目前的情況來看，國產供應鏈在2023年能不能實現14nm芯片的純國產都不確定，就算純國產的14nm芯片能夠量產，也能幫華為代工，但是也隻是14nm的芯片。與高通、蘋果、聯發科、三星等在2023
手機直連衛星，一場6G預演正在進行時，全球手機廠商開啟“追星之旅”。“華為Mate50系列手機成為全球首款支持北鬥衛星消息的大眾智能手機，開啟大眾衛星通信時代。”9月6日的新品發佈會上，華為常務董事、終端事業群CEO
，同比下降19.6%，占同期手機出貨量的78.8%。2022年12月，國產品牌手機出貨量 2198.4萬部，同比下降22.8%，占同期手機出貨量的 78.9%。而在11月，信通院數據顯示，國產品牌手機出貨量2010.8萬部，同比下降28.3%，占同期手機出貨量的
些方面砍上幾刀算是廠商們的基操。雖然這些年來在不同國產手機廠商的相繼推動下，如今的中端機差不多已經徹底淘汰大果粒屏和轉子馬達，並且普遍配置上快充、NFC 還有紅外。而且它們的各項參數乍一看貌似都還不錯，某
將推出支持衛星通訊技術的新旗艦手機。這些手機將搭載國產芯片，並具備雙向通信功能。榮耀產品線總裁方飛曾暗示這些新機將支持衛星通信，與中國電信合作解決相關技術難題並實現技術突破。關於具體配置，榮耀 Magic6 系
在過去很長時間，高端化都是國產手機的“心病”。這種“焦慮”在近兩年表現得更為明顯。比如手機的硬件、功能、設計越來越“內卷”，廠商們試圖以此展示自身的創新力，樹立高端化的招牌，卻難免陷入“堆料”的陷阱。
誰又不想將芯片的主動權，掌握在自己手裡呢？隻能說，國產自研芯片真的是太難。從一開始就很難。芯片的歷史隻有短短的六十年，中國芯片業發展則曲折坎坷。1958 年，世界上第一塊集成電路誕生。1965 年，我國第一塊集成
機銷量前10的機型中，蘋果iPhone占7款，三星手機占3款，國產手機則無一上榜。榜單顯示，2023年全球智能手機出貨量排名前10位的機型中，蘋果iPhone包攬前5的位置，分別是iPhone 14 Pro Max、iPhone 15 Pro Max、iPhone 14、iPhone 14 Pro和iPhone 1
誰又不想將芯片的主動權，掌握在自己手裡呢？隻能說，國產自研芯片真的是太難。從一開始就很難。芯片的歷史隻有短短的六十年，中國芯片業發展則曲折坎坷。1958 年，世界上第一塊集成電路誕生。1965 年，我國第一塊集成
POCO在越南發佈的C40新機，搭載瞭一顆很特別的處理器，國產廠商瓴盛科技出品的JLQJR510。JR510是瓴盛第二顆自研芯片，也是一顆完備的4GSoC。規格上，三星11nm工藝制程，CPU為8核ARMCortex-A55架構，GPU集成Mali-G52。並集成AI加速NPU單元