最近有網友爆料稱，聯想的小新輕薄本因為換用低溫焊工藝而出現質量問題，引發關註，剛剛聯想小新筆記本官微也做回應，強調低溫焊符合國傢標準，而且他們的售後顯示跟常溫焊在返修率上沒有差異。聯想解釋說，低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環保的技術。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低於138℃時均為穩定固體狀態。
低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低於常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩定可靠。
同時，焊接能耗低,更加節能環保。該技術是業界的一項成熟技術，已經被廣泛應用於電子產品的生產制造中。
聯想表示，低溫錫膏焊接技術符合國傢&國際標準，且經過多年大批量認證。
聯想有嚴格的研發測試過程，均達到國傢以及國際質量標準。
輕薄本產品在正常使用情況下，內部各器件溫度在70-80℃左右,極限溫度低於105℃，該溫度遠低於低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。
最後，聯想強調，根據歷年小新輕薄本售後數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。
最近有網友爆料稱，聯想的小新輕薄本因為換用低溫焊工藝而出現質量問題，引發關註，剛剛聯想小新筆記本官微也做回應，強調低溫焊符合國傢標準，而且他們的售後顯示跟常溫焊在返修率上沒有差異。聯想解釋說，低溫錫膏
這位 UP 表示，自己在短時間內收到多臺出現故障的聯想小新輕薄本。短時間陡然增加的故障率，讓他懷疑是聯想的制造工藝“低溫錫膏焊接”出問題。機哥隨手一搜，發現最近確實有不少用戶表示，自己的小新筆記本剛過兩年
的視頻，他表示自己在短時間內收到多臺出現故障的聯想小新輕薄本。短時間陡然增加的故障率，讓他懷疑是聯想的制造工藝“低溫錫膏焊接”出問題。那麼聯想的低溫錫膏技術真的是“計劃性報廢”中的一環嗎？“低溫錫膏”
地——聯寶科技舉辦一場對外觀摩交流活動，向大眾展示低溫錫膏技術的成熟工藝。聯想表示，相較於高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品制造
費者認為容易引發元件脫落，導致各種故障，此前已經有筆記本品牌遭遇過這方面的質疑。
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成2242尺寸，產品非常有限，讓大傢擴容無門。比如聯想小新Pro 16、Thinkbook 14、榮耀MagicBook X 14等等，都預留2242尺寸的副盤位。但是市面上此類SSD非常少見，幾乎沒有主流大廠產品。少有的部分廠商配套原裝也價格較高，比如聯
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