AMD下代三大GPU核心靚照公佈：瘦成一道閃電

快科技8月12日消息，據媒體報道，AMD可能已經放棄推出入門級RDNA 3架構的RX 7400和RX 7300顯卡計劃，轉而專註於下一代RDNA 4架構的顯卡。盡管之前有傳聞稱AMD將推出這兩款基於Navi 33芯片的顯卡，但目前AMD的AIB（Add-in-Board）合作夥伴

AMD早已官宣將在下半年推出下一代顯卡，基於Navi3x系列核心，預計命名RX7000系列。Navi3x系列將一改往日的單芯片設計，采用多個小芯片組合，與銳龍、霄龍處理器如出一轍，其中頂級的Navi31包括一個GCD(GraphicsComplexDie)，臺積電5nm

AMD的下一代Zen5CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。據曝料，AMD正在同時研發Zen5、Zen6兩代架構，其中Zen5的桌面版會繼續集成RDNA2GPU，移動版則會升級到RDNA3

快科技5月3日消息，蘇姿豐正面向英偉達發起挑戰，今年AMD在GPU收入預估超過40億美元。近日，蘇姿豐在AMD公司財報電話會議中表示：MI300的需求持續增強，預計2024年數據中心GPU收入將超過40億美元，高於我們1月份指導的35億美元

NVIDIACEO黃仁勛在近日的2024SIEPR經濟峰會上透露，下一代DGXGPU服務器將會采用水冷散熱，整個系統非常壯觀(magnificent)、非常迷人(beautiful)。黃仁勛還提到，新一代DGX服務器很快就會到來，暗示著BlacwellB100GPU加速卡距離發佈已經不遠

龍芯曬出新桌面端處理器，分別是3B6600與3B7000。龍芯中科副總裁張戈表示，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發，這些自主研發的IP核大幅提升性價比。與主流CPU相比，國產CPU的性能差距主要在單核而非多核上，近十年來，龍芯CPU的

Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，接口還是AM5。銳龍7 8700F擁有8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存、4.1-5.0GHz頻率、65W熱設計功耗、NPU AI引擎。銳龍5 8400F則是6核心12線程、6MB二級緩存、16MB三級緩存、4.2-4.7GHz頻率、65W熱設計功耗，沒

AMD RX 7900系列顯卡還要近半個月才會上市，AIB廠商們已經忍不住。在劇透Hellhound地獄犬版本的局部之後，撼迅又主動放出Red Devil紅魔版本的正面全身定妝照，這也是其頂級產品序列。該卡采用三風扇散熱設計，厚度目測超過3個插

這兩天，我們多次見到Intel2024年下代至強LGA7529封裝接口的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比內存條。根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105x70.5毫米，也就是

ArrowLake、LunarLake還沒有發佈，Intel再下一代處理器PantherLake的消息就傳出來，CPU方面沒啥驚喜，GPU又一次要飛躍。PantherLake處理器的定位和MeteorLake、LunarLake類似都是僅限移動平臺，包括高性能版PTL-H、低功耗版PTL-U。其中，H系列的

AMD已經官宣，將於北京時間11月4日凌晨4點舉辦發佈會，正式推出RDNA3架構的下一代顯卡，預計命名RX7000系列。據悉，AMD新卡的首發型號之一是RX7900XT，基於Navi31大核心，原計劃搭載24GBGDDR6顯存，容量等同於RTX4090，隻不過仍然用不

積電2nm工藝，預計2026年推出。現在，富士通官方宣佈，下代超級處理器代號“Monaka”(日本點心最中/もなか)，依然基於Arm架構指令集(可能Armv9或更高)，重點提升能效。Monaka現定於2027年推出，號稱對比屆時的競品，應用性能可領

泊水位持續走低。從衛星圖上看，鄱陽湖、洞庭湖都已“瘦成一道閃電”。國傢衛星氣象中心通過FY-3D氣象衛星監測發現，8月18日，江西鄱陽湖水體面積約為1113平方公裡，較2022年7月10日水體面積減少約66%。不過好消息來，根據

都有顯著提升，為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。核心參數方面，moto X50 Ultra采用1.5K OLED曲面屏，形態是中置挖孔，搭載高通第三代驍龍8s移動平臺，配備4500mAh電池，支持125W有線閃充。