移動芯片制造商高通公司在2023年國際消費電子展上推出專門為汽車設計的處理器芯片SnapdragonRideFlex。該芯片提供一個獨特的解決方案，將自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統（ADAS）整合到一個芯片上。它還預先集成SnapdragonRideVision（去年在CES上發佈），從而為車輛應用的硬件和軟件開發提供更加簡化和統一的方法。
高通公司表示，通過將數字駕駛艙、ADAS和自動駕駛汽車（AV）功能整合到單個系統芯片（SoC）上，汽車制造商將能夠無縫整合具有高質量圖形的駕駛艙顯示器、信息娛樂遊戲顯示器和後座娛樂屏幕，同時保持對延遲至關重要的音頻體驗。
高通公司的兩用芯片同時解決汽車行業目前采取的不同方法，一些汽車制造商正在為自動駕駛汽車（SDV）過渡到全新的電子架構，而另一些則通過設計效率尋求成本節約。
高通公司高級副總裁兼總經理Nakul Duggal在CES 2023上接受采訪時說：
"我們現在正在與一些不同的汽車制造商合作，他們正在設計他們的下一代架構（其中）軟件是自己的獨立產品，而硬件是一個基礎，隻是必須工作。還有一些汽車制造商隻是考慮到經濟問題。而如果我能夠以更低的成本為更多的車輛帶來同樣的能力，為什麼不願意去做呢？因此，你所看到的Flex是一個（滿足）這兩個（OEM要求）的組合。"
隨著這一先進的SoC的發佈，高通公司可能將自己定位提供全面的汽車系統解決方案而不僅僅是芯片供應商，這標志著高通公司在行業內角色的潛在轉變。
該處理器現在可供汽車制造商測試，預計到2025年可用於生產汽車。