一般來說，廠商在推出新機時，都會遵循“買新不買舊”的原則，采用相對較新的處理器。但根據知名博主數碼閑聊站今天透露的信息，OPPOReno系列的新機，Reno9將不會遵循這一“慣例”。
據悉，OPPO Reno9的處理器將從SM7450改為SM7325，也就是說它將不搭載最新的驍龍7 Gen 1，而是采用驍龍778G。
雖然看起來是降級，但該博主卻用“升級”一詞，頗有些耐人尋味。
驍龍7 Gen 1是高通在今年5月推出的中端處理器，核心架構包含1個2.4GHz的A710超大核，3個2.36GHz的A710大核，以及4個1.8GHz的A510小核，采用三星4nm制程工藝。
從5月發佈到現在，采用該處理器的手機僅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2兩款，大量手機依舊會選用驍龍778G，而此次Reno9也選擇轉用778G，可以說是相當的“被嫌棄”。
，最高可選16GB+512GB超大組合，將是唯一一款標配16GB內存的驍龍8+曲面屏手機，也是迄今為止性能最強悍的Reno系列手機。此外，該機將後置5000萬像素索尼大底主攝，支持OIS光學防抖，抓拍成片率提升11%，夜景更清晰。據悉，全新
爆料，OPPOReno9系列有兩款機型，傳聞Reno9標準版搭載高通驍龍778G系列處理器，Reno9Pro搭載聯發科天璣8000系列處理器。另外，在OPPO Reno8系列上，OPPO為Reno8 Pro和Reno8 Pro+配備自研芯片馬裡亞納MariSilicon X，這是全球首個移動端6nm影像
升流暢度。OPPO Reno9、Reno9 Pro、Reno9 Pro+三款機型分別搭載驍龍778G、天璣8100-Max以及驍龍8+三顆芯片，後兩個版本還支持16GB+512GB的超大內存，攝影愛好者每天拍80張照片拍3年才能填滿內存。在16GB大內存+超算平臺的加持下，OPPO Reno9
DDR4X內存，也是主要提分項，至於CPUI和GPU成績，則是正常的驍龍778G表現。第二名便是搭載驍龍7 Gen1的OPPO Reno8 Pro，平均成績為573115，按照內存成績來看應該是LPDDR4X和UFS 2.2組合，主要提升在於GPU成績，看來Adreno662確實有所提升，
是3200萬像素的索尼IMX709前置攝像頭。據報道，Reno9將采用驍龍778G芯片組，搭配12GB內存和4500毫安時電池，兼容67W快速充電。至於Reno9 Pro Plus，目前的泄漏表明它將采用聯發科Dimensity 8000芯片組和5000萬像素的索尼IMX 766主攝像頭傳感
池容量5500mAh，支持67W快充。最後是中端手機的排行，新的驍龍7Gen1雖然已經發佈，但好像市場認可度並不高，目前也僅有OPPO Reno8 Pro這一款手機搭載，而驍龍好像也沒什麼舉動，看來今年的中端機市場，高通是真的準備徹
3902。從檢測信息看，超大核主頻為3.0GHz，顯然是低頻版驍龍8++處理器，標準版超大核主頻則是3.2GHz。低頻版驍龍8+已經在OPPO Reno9Pro+上使用，號稱比標準版處理器功耗更低。據目前已知消息，該機還將配備馬裡亞納X ISP芯片，集
在第九位的三星Galaxy S23 Ultra搭載的則是高通專供的驍龍8 Gen 2 For Galaxy芯片，主頻比常規的有提升，算是驍龍8+Gen2，但其實今年高通下半年是沒有驍龍8+Gen2這款芯片的，今年沒有小換代，直接驍龍8Gen3，所以
發佈的同時就讓天璣9000+創造歷史，看著聯發科下面一堆的驍龍8+Gen1，這樣的場面真的很難得，但馬上驍龍8Gen2就要來，它能維持多久呢？次旗艦榜單中，除最後一款的vivo S15搭載的是驍龍870，其它9款機型全都是聯發科天璣8
othing的首款智能手機Phone1已被確認采用瞭高通公司的中端驍龍778GPlus處理器，隨後該公司證實瞭這一消息。這意味著這款手機不太可能擁有像驍龍8PlusGen1這樣配備高通旗艦處理器的設備的原始性能。裴宇在Twiiter上轉發瞭驍龍778G+
包含三款機型Reno10、Reno10 Pro以及Reno10Pro ，處理器分別是驍龍778G、天璣8200、驍龍8 。Reno10系列手機采用新的設計語言，後攝模組為全新視界之窗設計，搭配金縷流沙工藝後蓋有非常好的質感，正面采用雙曲面對稱全面屏，下巴收
，這兩款新機一上來就拿下諸多名頭，例如起售價最便宜的驍龍888+手機，起售價最便宜的驍龍8 Gen1手機，全球首發驍龍8 Gen1處理器的手機，全球首款正式開賣的驍龍8 Gen1手機等等。也就是這麼多的名頭疊加，才讓摩
，這兩款新機一上來就拿下諸多名頭，例如起售價最便宜的驍龍888+手機，起售價最便宜的驍龍8 Gen1手機，全球首發驍龍8 Gen1處理器的手機，全球首款正式開賣的驍龍8 Gen1手機等等。也就是這麼多的名頭疊加，才讓摩
日早間消息，高通正式發佈4nm新款芯片，用於可穿戴設備的驍龍W5Gen1和驍龍W5+Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear4100）相比，功耗降低50%，性能提高兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。以續航為例，高通稱，