曝 iPhone 15 Pro 將搭載超窄邊框，采用弧形設計

感拉滿，最強直屏旗艦就看iQOO。核心配置上，iQOO 12首批搭載高通第三代驍龍8移動平臺，後置一顆5000萬像素主攝、6400萬像素超廣角和6400萬潛望式長焦，電池是5000毫安時，支持百瓦級閃充。目前iQOO 12系列已在各大平臺開啟預約

ghting接口），升級靈動島（iPhone 15全系標配），同時采用超窄邊框。同框對比圖，可以明顯看到iPhone 15 Plus比14 Plus的邊框更窄。此外，9to5Mac還確認iPhone 15 Plus的確切尺寸：160.87毫米長77.76毫米寬7.81毫米厚作為對比，以下是 iPhone 1

是24GB 1TB配置，售價為3799元。作為安卓性能之王，真我GT5搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，並配備最高達到24GB的超大內存。為充分發揮大內存的優勢，真我GT5首次推出遊戲專屬內存功能。這項功能將一部分內存獨立劃分出來，確保

iPhone 15 Pro的升級可能更有良心，據外媒爆料的消息，iPhone 15 Pro的兩款機型相比iPhone 14 Pro將擁有更薄、更彎曲的邊框，其邊框寬度僅為1.55毫米。爆料稱，所有四款iPhone 15機型的邊框都將略微彎曲，類似於iPhone 11系列，但標準版iP

及真我Buds Air 3S。其中的主推產品真我10 Pro+，在機身正面搭載一塊耗費億元打造的2160Hz旗艦曲面屏。定制的61°黃金曲率，既保證曲面設計的弧形之美，又帶來近似無邊界的視覺效果；COP Ultra封裝工藝，帶來2.33mm真我最窄下巴；

boxTherapy發佈iPhone15ProMax機模上手，細節爆料非常多，包括超窄邊框、Type-C接口以及機身尺寸等。不知道UnboxTherapy搞到的機模是不是來自中國，首先從包裝袋中拿出的竟是揚子牌的手持式熨燙機說明書。測量數據顯示，iPhone 15 Pro M

味著未來蘋果公司推出的手機、電腦、平板等設備都將會搭載自傢研發的芯片，進一步提升產品的性能和效率。關於報道內容，請讀者保持關註最新動態。

曝光新的認證信息,小米14標準版可能即將上市。這款手機搭載90W快充技術,相比前代的67W有明顯的升級。小米14系列將跟隨高通驍龍8 Gen3發佈時間的提前,首次采用11月份發佈的新一代芯片。從目前小米的規劃來看,小米14系列將逐漸

設計，不影響實際顯示效果。根據此前爆料，小米14 Ultra將搭載第三代驍龍8移動平臺；屏幕為6.7英寸QHD+ 120Hz LTPO AMOLED顯示屏，配備屏下指紋識別器。還搭載超5000mAh大容量電池，支持90W有線快充和50W無線快充、素皮機身。影像方

快科技3月20日消息，據媒體報道，iPhone 16系列將首次采用全新的BRS顯示技術，以實現更窄的邊框設計。BRS全稱Border Reduction Structure，是一種無邊框顯示技術，蘋果采用這一技術，將面板底部的邊框設計得盡可能薄，通過將底部的

小米14工業設計近日正式發佈，其采用的超窄邊框直屏設計令人眼前一亮。該機屏幕尺寸為6.36英寸，單手操作輕松自如。根據官方公佈的數據，小米14幾乎達到極窄四等寬的設計要求，其中三邊寬度僅有1.61mm，而下巴部分更是收

據數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發佈。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fan

發佈會”。如今在最新預熱中，官方表示魅族21系列旗艦將搭載602mm?行業超大馬達，並配備mEngine Ultra全鏈路振感解決方案。據悉，魅族21將在系統內部深度優化，打造更真實、沉浸的振感體驗。同時，該機會帶來第三代驍龍8處理

今天，一加李傑發佈元宵祝福，首次展示一加Ace 2的正面全身照”。從海報來看，一加Ace 2的正面延續此前一加11的設計思路，采用一塊居中挖孔的雙曲屏。但出乎預料的是，這塊屏幕的邊框控制相當出色，僅有2.11mm，不僅基本做