據稱蘋果正在打造基於M2 Ultra和M4處理器的AI服務器

蘋果公司今年將通過配備自有處理器的數據中心提供一些即將推出的人工智能（AI）功能，這也是該公司為在其產品上提供AI功能所作出的廣泛努力的一部分。知情人士透露，該公司將把高端芯片——類似於為Mac設計的芯片——

人發指的芯片"，每秒可處理 38 萬億次運算（TOPS）。據稱，它比 A11 的 NPU 快 60 倍，但這一數字還不及驍龍 X Elite 的 45 TOPS。不過，蘋果仍聲稱 M4 隻需四分之一的功率就能提供與最新 PC 芯片相同的性能。據蘋果公司稱，M4 采

蘋果公司於2023年10月發佈全新的M3MacBookPro機型，但該公司還沒有準備好放慢腳步。有傳言稱，M4MacBookPro系列已經在開發中。從英特爾向AppleSilicon過渡留下許多未知數，比如蘋果將以多快的頻率迭代和發佈芯片組。COVID-19 大流行給

全部使用 M4 處理器。知情人士向彭博社透露，M4 代芯片據稱已接近量產。據稱將推出三個主要品種，代號分別為 Donan、Brava 和 Hidra。它們可能是核心 M4 芯片、M4 Pro 和 M4 Max。對於這些芯片，預計蘋果會在 WWDC 期間強調下一代產

iPad Air。在蘋果當前在售的iPadAir推出一年之際，也有消息稱蘋果的下一代iPad Air，有望搭載M2芯片。外媒是根據爆料人士在社交媒體上公佈的消息，報道下一代iPad Air有望升級M2芯片的。不過，外媒在報道中也提到，雖然此前推出

明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在報道中表示，如果蘋果保持每年都進行更新的節奏，明年所搭載的芯片，就可能是自研的M4。蘋果公司自研基於Arm架構的M系列芯片，目前已到M2系列，首款M2在去年6月份推出，搭載M2 Pro或M2 M

天風證券分析師郭明錤認為，在生產開始之前，蘋果已經將M2Pro和M2MaxMacBookPro訂單與之前的預測相比減少20%至30%。這位經驗豐富的行業分析師說，他對供應鏈成員的最新調查顯示，蘋果已經減少第四季度的14英寸MacBookPro和16英寸Ma

片在性能上實現大幅躍升，它采用第二代3納米制程工藝打造，總計集成280億隻晶體管，提升Apple芯片的能效。不止於此，M4芯片的中央處理器性能提升最高達1.5倍，其全新的10核圖形處理器構建於M3系列芯片的新一代圖形處理器架

具的性能，而這些人工智能工具都依賴於雲。雖然有傳言稱蘋果公司將優先考慮在設備上處理許多即將推出的人工智能工具，但不可避免的是，有些操作必須在雲端進行。到 2025 年末，定制處理器可以集成到運行服務器中時，蘋

M4在蘋果公司的"LetLoose"發佈會上正式發佈，該公司對10核CPU版本的表現大加贊賞。給我們留下深刻印象的是，最新的芯片組全面擊敗M3和M2時，M4也在M3Pro和SnapdragonXElite的競爭中遙遙領先。雖然有些人可能會把

據報道，該公司正在開發配備 Oryon 內核的服務器芯片。據稱，"SD1"芯片具有以下規格：80 個 Oryon 內核，主頻高達 3.8GHz16 個 DDR5 通道，頻率高達 5600MHz70 個 PCIe 5.0 通道支持 CXL v1.19470 針 LGA 插座（98.0×95.0 毫米）支持雙插槽

畫面的首選，高通決定信號如何在空氣裡傳播。三年前，蘋果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平靜。但它的成功更多被外界歸因於資本實力——果然隻有錢最多的公司才可能造好芯片。這一局面在過去一周幾乎被徹底

理器的Windows筆記本電腦將在CPU性能和AI加速任務方面擊敗蘋果搭載M3處理器的MacBookAir。在高通公司多年的承諾落空之後，微軟相信即將推出的驍龍 X Elite 處理器將最終提供它一直在希望達到的性能水平，從而更有力地推動 Arm 上

2022年6月，蘋果發佈采用新處理器“AppleM2”的“MacBookPro”和“MacBookAir”。第一個發佈的是MacBookPro13英寸版本。圖1為MacBookPro13英寸版的包裝盒、上下部件外觀、拆下下蓋的外觀。無論是“iPhone”、“iPad”還是“MacBook”，蘋果產