此前華為P70系列被傳聞3月底發佈，之後因為各種原因疊加，內部延期至4月發佈。從目前多方爆料來看，P70系列的預熱將於近期提上日程，發佈會越來越近。博主定焦數碼根據最新的數據渲染外觀圖，展示P70系列的背部設計。
圖中可以看到，P70系列的背部造型非常吸睛，三攝模組的設計在行業中獨一無二，攝像頭呈三角形排列，右下角還多出獨立的XMAGE標識。
主攝尺寸巨大，頂配將采用索尼IMX989傳感器，這是華為第一次使用一英寸傳感器，成為華為手機迄今最大底機型。
據悉，華為內部會議上將P70系列的重要性定位超過Mate系列，肩負著重回影像TOP的重任。
除頂配機型外，這次P70還全系統一標配5000萬像素超大底主攝、潛望式長焦鏡頭，標準版也擁有不俗的影像實力。
至於核心方面，P70系列將保持與Mate 60一致，搭載麒麟9000S芯片，支持5G。
按照華為迭代策略，華為Mate60系列後的下一款頂級旗艦，便將是全新的華為P70系列，不出意外的話將至少同時推出P70、P70Pro和P70Art三款機型，將有望在3月與大傢見面，截至目前已經有不少關於該系列機型外觀和配置方面的爆料
快科技1月6日消息，華為去年在3月份發佈P60系列，算算時間，如今P70系列也已經快要揭開面紗。近期有關華為P70的各種爆料也層出不窮，甚至今天還被曝光相機Deco物料。從圖片來看，華為P70采用行業獨創的三角形三攝模組，雖
快科技12月11日消息，有博主根據華為P70建模圖繪制渲染圖，該機後置三顆攝像頭。對比上代的矩形相機模組，這一代P70換成橢圓形DECO設計，而且主攝位置從上代的中間位置移到頂部。據解，華為P70主攝是OV50H，這枚傳感器擁有1/
據多方爆料，華為極大概率在三月份召開發佈會，推出華為P70系列旗艦手機。目前P70的手機殼已經被曝光出來，與此前傳出的外觀渲染圖保持一致，背部造型基本板上釘釘。其最大的亮點是後攝Deco佈局，采用獨一無二的三角形
近段時間有關華為P60系列的消息逐漸增多，可見大傢對這款手機十分關註。今日，爆料人HoiINDI帶來華為P60 Pro的渲染圖，新機正面采用居中打孔雙曲屏，邊框十分窄。據解，華為P60 Pro將配備一塊6.6英寸120Hz BOE OLED屏幕，分辨率為3
快科技5月5日消息，此前已有多方消息稱，華為已經恢復正常的產品節奏，今年開始將恢復一年雙旗艦戰略。前不久華為P60系列已經發佈，爆料稱華為Mate60系列會在今年十月份發佈。近日，已經有關於新機的外觀渲染圖傳出，從
今天上午，華為正式宣佈將於11月2日晚19:00召開新品發佈會，其中的主角之一已經揭曉——華為PocketS。官方的預熱視頻中雖然沒有公佈真機，但是處處透露這豐富的色彩，可以確定新機的配色將會是主打亮點之一，會配備極為豐
日，知名數碼博主@定焦數碼根據已知的信息制作出一張華為新款縱向折疊手機的假想圖。可以看到，手機采用三攝方案以及圓形小副屏的設計，既然是三攝，大概率就是華為高端小折疊P60Pocket（中高端大概率會采用雙攝）。而
華為今年9月正式發佈Mate50系列，硬件配置已經重回主流大部隊，由此來看華為確實解決供應鏈的問題。按照此前傳聞，華為解決供應鏈後，將恢復一年兩代旗艦的規劃，明年P60、Mate60機型也將如期回歸。其中，華為P60會來的更
Open）”，是一款主打小尺寸、輕薄的橫向折疊屏。OnLeaks最新打造該機的渲染圖，其中顯示該機采用類似Find N的設計思路，整體采用短胖”的風格，不論是展開還是合上都能單手握持，使用更方便。一加Open采用棱角分明的直角邊
小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
值得註意的是，索尼Xperia 5 IV支持無線充電，這是Xperia 5系列產品中第一款支持無線充電的機型，同時保留3.5mm耳機孔，該機會在9月1日登場。
正面為一塊6.7英寸的OLED柔性屏，分辨率為3216 *1440，後置三攝像頭設置（50MP主攝、32MP長焦鏡頭、48MP超廣角鏡頭），以及5000mAh電池，支持100W有線充電。
華為P70全系列三款機型目前已全部入網，分為P70、P70Pro、P70Art三款機型。有爆料者最新公佈華為P70Art真機的鏡頭模組零部件，該機的背部造型與此前傳聞一致，繼續沿用不規則的造型設計，比上一代的“海島”方案更獨特，辨識