三星Galaxy M54手機曝光：將配備驍龍888芯片

三星GalaxyS23系列預計將在2023年上半年推出。該公司可能會在2023年1月或2月舉辦新的GalaxyUnpacked活動中推出下一個GalaxyS系列旗艦手機。GalaxyS23系列可能包括三個新機型。這些機型包括GalaxyS23、S23Ultra和GalaxyS23Plus。三星GalaxyS23Ultra將

三星在GalaxyS23系列發佈之後，還會推出一款搭載自研Exynos芯片的中端手機GalaxyM545G。有關該機的信息爆料越來越多，最近也有網友放出新機的渲染圖。我們可以看到，三星GalaxyM545G手機采用輕薄統一的邊框，但“下巴”邊框略厚

三星準備在2023年初的某個時候發佈GalaxyS23系列，該系列手機可能最早在明年1月正式上市，和以往一樣，客戶將看到基本版、Plus版，當然還有Ultra版。今天，GalaxyS23+已經出現在Geekbench上，這是一個美國市場機型，最新得信息可以

Nothing Phone (1) 也將配備 8GB 內存。我們已經看到一些中端手機配備瞭 12GB 的 RAM，但智能手機的 Android 皮膚可能已經過優化以處理較低的內存數量。Nothing Phone (1) 將基於 Android 12，但會配備該公司自傢定制的 Nothing OS，可以期待這

快科技7月28日消息，據媒體報道，三星正在研發Exynos 1580芯片，這款新品將配備在Galaxy A56機型當中，型號為S5E8855，代號為Santa”。近日，Geekbench跑分數據庫中悄然浮現搭載S5E8855處理器的安卓設備身影，引發廣泛猜測，眾多媒體

據消息人士Tarun Vats透露，近日有消息稱三星將在印度市場重新發佈配備高通驍龍888芯片的Galaxy S21 FE 5G手機，並提供新的海軍藍配色。去年，三星在印度推出的Galaxy S21 FE 5G手機采用自傢的Exynos 2100處理器。而現在的消息顯示，在

三星即將推出的可折疊手機Galaxy Z Flip 5的外屏尺寸為3.4英寸，采用文件夾造型。該手機配備驍龍8 Gen 2 for Galaxy芯片，機身尺寸為165 x 71.8 x 6.7mm，內屏為6.7英寸，後置雙攝。在OneUI系統中，該外屏經過特別優化，用戶可以在不展開

三星已確認將在印度重新推出Galaxy S21 FE手機，並將其芯片由Exynos 2100替換為驍龍888。根據GSMARENA的報道，盡管三星官網顯示該手機“即將推出”，但實際上，在印度的線下渠道已經可以購買到該機。根據之前的爆料，驍龍888版Gala

三星此前和高通達成協議，在2月2日即將發佈的S23系列手機中，將會采用定制版的芯片，名為驍龍 8 Gen 2 for Galaxy。新版高通第二代驍龍8移動平臺仍然是臺積電4nm工藝制程，其超大核為Cortex X3，CPU時鐘頻率達到3.36GHz，比對手使用

據此前多方透露，三星將於2月1日（北京時間2023年2月2日凌晨2點）舉行Galaxy Unpacked活動，屆時旗下新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大傢見面。隨著發佈會的日益臨近，外界關於新機的爆料也更加密集。現在有最新消息，近

帶來巨大挑戰。高通公司最新的旗艦處理器將裝備在所有三星Galaxy S23機型上。此外，三星得到的芯片可能是S23系列的專屬產品。基礎版本的驍龍8 Gen2芯片看起來已經令人印象深刻。之前泄露deGeekbench 5基準測試表明，該處理器幾

三星公司確認他們將在印度市場重新推出搭載新芯片組的Galaxy S21 FE手機。原先這款手機在2022年1月推出時，在印度市場采用三星自傢的Exynos 2100芯片組，而其他市場則使用高通驍龍888芯片組。然而，如今三星決定在印度市場也提

有消息稱，三星即將發佈全新的折疊屏旗艦三星Z Fold5手機，新機將配備12GB內存，預裝Android 13系統，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，三星Galaxy Z Fold5使用的驍龍8 Gen2是雞血版，這顆芯片由Galaxy S23系列首發商用，名為“Snapdragon 8 Gen 2

但不及A16。所述的Galaxy S23 Ultra機型的型號為SM-S918B，屬於三星手機的國際版，表明它將在全球各個地區銷售。這款旗艦機似乎也在運行Android 13系統。Geekbench 5得分列表中，蘋果A16 Bionic的最高單核和多核性能分別為1874分和5371分。