希捷公司透露其打算在2023年中期推出下一代HDD。這一消息是在為其第二代HDD平臺的開發做幾個月的宣傳後宣佈的，該平臺將展示最新的熱輔助磁記錄（HAMR）技術，並提供超過30TB的內存容量。
希捷的新HAMR平臺預計將持續提高容量密度，而且，該公司並不打算在30TB上止步，正在尋找實現50TB或更高的存儲空間的方法。該公司在其路線圖中解釋說，他們將著眼於從2023年開始提供30TB及以上的容量，但沒有解釋實現50TB或更高容量的時間表。
我們正朝著推出基於HAMR技術的30+TB硬盤系列的方向發展，預計在明年這個時候開始向客戶交付這些基於HAMR的產品。
- 希捷公司首席執行官大衛-莫斯利在該公司最近的收益電話會議上說。
第一代HAMR存儲平臺已經交付給特定客戶和Lyve存儲系統中一段時間，而第二代HAMR硬盤將向所有客戶提供，但有一個小小的註意事項。從2023年開始，希捷將向客戶出貨容量為30TB或以上的第二代HAMR硬盤，將不會大量發貨。該公司預計隻向數據中心市場的特定客戶發貨，將向所有人供貨的時間推遲到更晚一些。
希捷的HAMR技術改變硬盤許多結構細節，影響媒介、磁層、讀寫頭、控制器、執行器和其它幾個部件。有人猜測，制造新的部件對客戶來說將是更大的生產挑戰和更高的成本。
內存容量為30TB及以上、使用單一馬達的硬盤具有獨特的IOPS-per-TB性能。性能隨著容量的增加而降低，從而會改變響應速度和性能。在標準數據中心或企業級NAS系統中使用HDD的用戶將受益於等待，直到類似容量和提供雙馬達架構的內存驅動器變得更加廣泛。