據蘋果分析師郭明錤最新消息,蘋果公司再次推遲在iPhone中采用新型樹脂塗覆銅箔(RCC)組件的計劃。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用於iPhone 16,隨後推遲到 iPhone 17,如今又再度推遲。
郭明錤去年十月曾指出,RCC 可以減薄主板厚度,節省內部空間,並且由於不含玻璃纖維,鉆孔過程更加容易。然而,蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰,主要是因為耐久性和脆弱性問題,這也是導致此次延期的原因。
郭明錤在X上發佈的簡短更新中表示:“因無法滿足蘋果對品質的高標準要求,2025年新款 iPhone 17 將不采用 RCC 作為 PCB 主板材料。”
如果蘋果最終將RCC材料用於iPhone的主板,用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為iPhone內部設計騰出更多空間,蘋果可以以此打造更薄的機身,或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在2026年的iPhone 18上采用RCC,還是會進一步推遲這項計劃。