下一代天璣旗艦芯片確定 天璣9200最快年底前亮相


數碼爆料博主@數碼閑聊站爆料稱聯發科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。此前,天璣9200就被爆出出貨時間比前代提前許多,首款終端產品將會在年底前發佈,大概率會是藍廠的最新年度旗艦——vivo X90系列。

除藍廠外,國內幾傢手機廠商也都在跟進天璣9200的路上,其中一款還會是主打性能的電競遊戲手機。

據悉,天璣9200的最大變化在於,CPU部分替換最新的Cortex-X3超大核。

作為Cortex-X2的升級版,Cortex-X3在整體架構上有不少的提升,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執行窗口從288提升到320個,整數ALU單元從4個提升到6個。

緩存方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB,而L3緩存容量則達到8MB。對比前代,預計性能上將會有25%的提升。

GPU部分則可能會用上同樣是Arm最新的Immortalis-G715,其最大的特點便是是支持硬件級的光線追蹤技術。

根據Arm官方的說法,Immortalis-G715用於光追的著色器核心區域隻占不到4%,與基於軟件加速的光追相比,性能能提高300%。同時,相比上一代Mail-G710,其整體性能也提升15%,能耗降低15%。

在2022年中,天璣9000以及天璣9000+的出色表現,讓各傢旗艦機紛紛跟進上天璣旗艦處理平臺,並收獲不少消費者的青睞。

得益於此,聯發科也在2022年的大部分時間,長期占據全球手機芯片市場份額第一的寶座。網友們當然可以大呼“發哥,Yes!”,但同時,這也對天璣9200的表現帶來不少的壓力。

今年年底的數碼圈註定不平靜,高通、聯發科芯片默契般同臺競技。究竟天璣9200能否在這場“諸神之戰”中先拔頭籌,我們不妨可以期待它的表現。


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