iPhone 16可能采用超薄邊框 作為其機身設計升級的一部分

代Lighting接口），升級靈動島（iPhone 15全系標配），同時采用超窄邊框。同框對比圖，可以明顯看到iPhone 15 Plus比14 Plus的邊框更窄。此外，9to5Mac還確認iPhone 15 Plus的確切尺寸：160.87毫米長77.76毫米寬7.81毫米厚作為對比，以下是 iPh

務處理體驗。此外，電池技術的革新，如新型堆疊電池和可能的金屬電池外殼，解決長期以來用戶對於電池壽命和散熱的顧慮。iPhone 16 Pro系列對Wi-Fi 7和5G Advanced的支持，意味著更快的數據傳輸速度和更低的延遲，而新增的2TB存

10月份舉行另一次活動，集中發佈新的iPad和Mac型號，今年可能也不例外。對於10月的活動，有傳言稱，蘋果計劃宣佈采用M2芯片的新iPadPro型號，重新設計的第10代入門級iPad，以及至少再推出幾款采用M2系列芯片的Mac，潛在的候選

。現在，根據一份新的報告，蘋果公司的廉價產品iPhoneSE4可能會在2025年亮相。彭博社的馬克-古爾曼（MarkGurman）在他的《PowerOn》時事通訊中說，蘋果公司正在考慮推出設計升級的iPhoneSE4。iPhoneSE3的設計早已經過時。它有著厚厚

延續蘋果這兩年的作風，也就是將上一代iPhone Pro系列的一部分配置進行下放，構成對於上一代產品不大不小的優勢，既不擁有完全的Pro級體驗，也相比較於上一代的標準系列拉開一定的差距。iPhone 14相比較於上一代的iPhone 13主

身設計的同時，再次提升耐用性。新一代超閉合精工鉸鏈采用雙軌式集成結構，能夠使折疊後的柔性屏幕貼合得更緊密。處於閉合形態的三星Galaxy Z Flip5看上去沒有絲毫縫隙，這進一步縮減機身厚度，不但讓整體更加美觀，纖巧

片使用第二代5納米技術，集成的晶體管總數是200億顆，采用8核處理器設計，包含4個性能核心和4個能效核心。相比上代，M2 CPU性能提升18%、圖形處理器性能提升35%，神經網絡引擎速度更是快40%。

但最新的iPhone和iPad是由不銹鋼和鋁制成的。iPhone 15機型可能會在2023年9月到來，預計其尺寸與iPhone 14系列相同，並采用USB-C代替Lightning，加入固態音量和電源按鈕，新的相機技術，以及所有機型都提供靈動島。據彭博社的Mark Gurma

鍵佈局的細節。iPhone 15 Pro 采用的是鈦金屬邊框，該公司可能會堅持使用幾年，然後再改用其他材料。據Majin Bu稱，iPhone 16 Pro 的顯示屏可能比當前機型略大。但iPhone 16 Pro Max 的尺寸不會改變。此前有報道稱，iPhone 16 Pro 的兩款機

消息，小米14將會提供兩種材質選擇。首先是素皮材質，采用粉色設計，外觀顏值極高；其次是玻璃材質，提供白色款式。此外，小米14還采用1mm級極窄邊框直屏設計，這是當前市場上最窄的直屏旗艦手機之一。這塊屏幕由華星

天還發佈兩款輕薄筆記本，MagicBookX14Plus、MagicBookX16Plus，采用AMD的新一代移動平臺，同樣主打AI。MagicBookX14/X16Plus標配銳龍78845HS處理器，4nm工藝，Zen4架構，8核心16線程，主頻最高5.1GHz，集成Radeon780M高性能核顯，並內置RyzenAI引擎

成，但最新的iPhone和iPad由不銹鋼和鋁制成。iPhone 15 型號可能於 2023 年 9 月上市，預計將采用與 iPhone 14 系列相同的尺寸，並配備 USB-C 而不是閃電、固態音量和電源按鈕、新的相機技術以及所有型號的動態島。根據彭博社的馬克

的證實。該泄密者此前還聲稱，至少有一款iPhone 15機型將采用鈦合金邊框和弧形後緣，這更能印證出弧形邊框的傳聞。其他傳聞中隻適用於iPhone 15 Pro機型的特性包括蘋果的下一代A17仿生芯片，更快的USB-C端口，Wi-Fi 6E，8GB內存以

銷的藝術。隨著全球通脹高企，供應鏈面臨挑戰，iPhone14可能會成為蘋果阻止消費者降級消費的的最大考驗。在周三的發佈會上，蘋果還推出一批新款Apple Watch，並更新期待已久的AirPod Pro耳機。這些產品將成為蘋果可穿戴設備業