新iPad Air機身設計示意圖出現 相機造型與iPhone X相似

5納米技術，集成的晶體管總數是200億顆，采用8核處理器設計，包含4個性能核心和4個能效核心。相比上代，M2 CPU性能提升18%、圖形處理器性能提升35%，神經網絡引擎速度更是快40%。

iPad是第九代產品，然而外觀還維持著2017年發佈的iPad5代設計，超寬的黑邊加上後置單攝，讓人不免有些審美疲勞。根據多方爆料，今年的新款iPad 10將會在外觀上帶來5年來首次大改款，theapplehub也根據傳聞制作相關渲染圖，讓我

蘋果公司會在今年9月推出新款iPhone16，該公司已計劃對手機進行一系列升級。我們之前曾報道過，該公司正尋求重新設計標準機型背面的攝像頭佈局，並為"Pro"機型重新設計攝像頭模組外觀。看來該公司還為

ac Otakara報道，下一代iPad Pro機型將采用與當前機型類似的機身設計，但在頂部和底部邊緣有"四針連接器"。這些連接器的用途以及它們是否會取代iPad Pro上現有的三針智能連接器，目前還不清楚。蘋果上一次更新iPad Pro是

3 英寸 iPad Pro - 281.5 毫米 x 215.5 毫米 x 5.0 毫米如此纖薄的機身表明設計發生顯著變化，而這一變化得益於一項更為重要的更新--OLED 顯示技術。OLED 顯示面板比液晶面板更薄，因此蘋果可以減少平板電腦的厚度。除 iPad Pro，蘋果預

果M2自研芯片，支持Touch ID。外觀方面，新款iPad Air的相機設計似乎受到iPhone X的啟發，配備一顆突出的攝像頭，攝像頭下方還設有閃光燈。另外，新款iPad Air將支持蘋果的妙控鍵盤，不過，蘋果不會為新款iPad Air設計專門的鍵盤，

看，iPhone SE4 將采用類似 iPhone 13/14 系列的劉海屏設計，並搭載 Face ID 面部識別功能;後置攝像頭方面延續前代機型的單攝方案;尺寸為 147.7mm x 71.5mm x 7.7mm，與 iPhone 13 和 iPhone 14 相似;底部則是USB-C口，

，具有2個性能核心和4個節能核心，與去年iPhone 13上的 CPU設計相似。根據 Longhorn在 Twitter 上的說法，A16芯片組（代號為Crete），大核（性能內核）是Everest，小核（效率核心）是Sawtooth。其中Everest可運行高達3.46GHz，而A15 Bionic的性

細長邊框的大顯示屏。在框架的右側可以看到明顯的重新設計，機殼有一個突起以容納數字表冠、麥克風和多任務按鈕。目前還不清楚這種形狀因素是否也會出現在普通的8系列機型上。由於這是Apple Watch有史以來的第一個Pro型號

iPhone 17 Slim在外觀設計上進行大膽創新，采用更為輕薄的機身設計，相機島橫向放置，造型類似谷歌Pixel 8 Pro。屏幕方面，iPhone 17 Slim采用6.55英寸屏幕，該尺寸填補標準版與Pro Max版之間的空白，使得iPhone 17系列的尺寸選擇更加豐

有傳感器，攝像頭模組凸起看起來頗為懷舊，遠遠突出於機身之外，這裡將放置必要的傳感器。此外，還可以看到閃光燈模塊將位於相機外殼之外，這與當前的 iPhone 15 機型不同。不過，整個相機系統似乎比以前大不少。除 iPhone

快科技4月8日消息，根據yankodesign基於iPhone 16系列模具繪制的渲染圖顯示，iPhone 16標準版可以被看作是iPhone X靈動島版”。二者攝像頭排列方式相似，主要區別在於屏幕，iPhone 16采用靈動島藥丸屏”。據悉，蘋果之所以調整攝像頭

。此前有報道稱，iPhone 16 Pro 的兩款機型都將采用更大的機身。這也將為兩款機型配備更大的顯示屏騰出空間。iPhone 16 Pro 將配備6.3 英寸顯示屏，而"Pro Max"將配備 6.8 英寸顯示屏。更大的機身將創造更大的空間，使設備可

有最新消息，近日有數碼博主再度帶來該系列機型的外觀設計細節。據知名數碼博主@定焦數碼 最新發佈的來自第三方的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的華為P70系列至少會采用兩種外觀設計。其中華為P70和華為P