華為Mate 50 Pro拆解:主板PCB預留5G射頻芯片位置


華為Mate50系列已正式開售,“開售秒罄”、“黃牛加價”,在首銷過程中,毫無懸念的再現“一機難求”的盛況。日前,抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate50Pro進行拆解,讓我們得以一窺Mate50Pro的內部。

與拆解其他智能手機類似,從Mate 50 Pro機身背面開始,經過加熱後背板即可打開,與Mate 40 Pro對比後可以發現,兩款手機內部佈局基本一樣,隻是攝像頭位置有所不同。

左:Mate 40 Pro 右:Mate 50 Pro

取下主板,可以看到主板采用的是雙層設計,所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋,拆下屏蔽罩後就能看見驍龍8+芯片和內存芯片。


主板雙層設計

經過進一步拆解,可以看到Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置,旁邊濾波電容電阻也沒有出料,據此可以猜出,Mate 50 Pro或許就是按5G手機來設計的,另外,預留5G芯片的位置也可能是為後續“鼎橋版”做準備的。


5G射頻芯片位置

據解,除Mate 50E為驍龍778G 4G處理器外,Mate 50系列其它機型均采用4G版驍龍8+,由於眾所周知的原因,華為成為極少數還在2022年發佈4G旗艦手機的廠商,但這絲毫不影響消費者對這款手機的關註。

從餘承東分享的Mate 50首銷盛況來看,首銷當天,全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。


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