GPU性能為何幹不過安卓？蘋果遭重大設計缺陷 A16新一代GPU腹死胎中

的失誤後，被迫在開發後期取消新GPU的計劃。據悉，A16的新一代GPU過於雄心勃勃”，原本準備添加光線追蹤等功能，但因為設計缺陷，消耗的電量比預期的多得多，直接影響iPhone 14 Pro的電池壽命和熱管理。蘋果在開發後期才發

2023年下半年快開始，新一代安卓旗艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大

號相比，在CPU運算效能、GPU圖形運算效能、MEM存儲器讀取性能與UX體驗性能都優於前代，大約有18.8%的改進。如果從各處理器性能的提升來看，其中CPU性能提高17%，而內存得分提高10%。真正令人印象深刻的是GPU比上一代提升28%，

閑聊站透露，下一代安卓陣營的GPU跑分將會提升50%，實際性能也將有不小的提升。他還調侃稱，“蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，被冠以“彎道超車

年的iPhone14、iPhone14Plus不僅外觀設計與iPhone13一樣，就連性能也幾乎相同，兩款機型均搭載去年滿血A15芯片，而iPhone14Pro、iPhone14ProMax則升級到A16芯片。今日，業內人士“手機晶片達人”發文稱，iPhone14為什麼有2款沿用舊的處理器

處理器慢的魔咒。新的海報顯示，高通公司的旗艦SoC在GPU性能上可以實現42%的提升，這擊敗A16仿生。同時官方預告，驍龍8代Gen2的CPU性能也與A16仿生學的性能相當。蘋果的A16仿生是目前性能和能效均最好的手機芯片，驍龍8代Gen 2

CPU部分據稱是1 2 3 4的組合，包括一個超大核X4、兩個高頻性能核A720、三個低頻性能核A720、四個能效核A520。根據快科技解到的最新曝料，Exynos 2400 GeekBench 5測試中的平均成績為單核1530、多核6210，最高可達單核1711、多核6967。這是

針對蘋果A16仿生（A16Bionic）圖形處理器的最新性能測試顯示，與前代產品相比，其改進並不明顯。A16Bionic首次出現於iPhone14Pro和ProMax機型，目前已經通過幾個基準性能測試，目的是試圖研究新的芯片組比其前身和其他旗艦芯片如

下一代A18Pro芯片將采用更大的芯片尺寸，以提升人工智能性能。在本周與香港投資公司海通國際證券（HaitongInternationalSecurities）的一份研究報告中，Pu補充說，A18Pro芯片將配備6核GPU，與iPhone15Pro機型的A17Pro芯片相當。據傳，iOS 18

頭，居然連處理器也不一樣。不過，至少從已經出現的A16性能跑分（基於GeekBench5）成績來看，有些不盡人意，無論是單核還是多核，對照A15的提升都非常有限。如果參考數碼博主MebiuW整理的表格，A16對比A15的IPC增幅隻有1%，是自

1200萬像素攝像頭和傳統的劉海屏幕。目前 iPhone 13 系列在性能上的差異並不是很大，標準型號配備 4 核 GPU，而 Pro 型號配備 5 核 GPU。標準型號均配備 4GB 的內存，而 Pro 型號配備 6GB 的內存，但是兩者均為 LPDDR4X 規范。iPhone 14 和

蘋果、高通乃至聯發科芯片產品的映襯下，三星獵戶座在性能和能效、工藝和架構上全面落後於競爭對手，在今天智能手機市場的“紅海”中，繼續搭載隻會拉低旗艦產品的競爭力。三星也不是躺平任嘲。不僅是轉向更先進的 Ar

36GHz，GPU頻率從680MHz提升到719MHz。理論上這意味著更好的性能釋放，但實際測試成績卻與預想有些出入，證明三星的調教還有空間。GeekBench 5中，三星S23 Ultra多核表現輸給紅魔8 Pro，落後5%左右；單核雖然實現反超，但依然明顯輸

最新芯片組的生產成本也更高。蘋果的最新芯片使用新的性能和功率效率核心，分別稱為Everest和Sawtooth，芯片組的代號為Crete。A16 Bionic上的性能核心二級緩存增加33%，現在為16MB，而A15 Bionic為12MB。增加緩存大小是提高能源效率的