據傳Apple正在進行5G調制解調器項目，並有多傢供應商有意協助完成芯片的最終組裝。盡管這款定制設計的調制解調器可能會由蘋果的芯片制造合作夥伴臺積電(TSMC)進行生產，但最終的封裝階段可能會由其他供應商處理。
據DigiTimes爆料，ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調制解調器芯片，這兩傢公司已經有封裝高通調制解調器芯片的經驗。
目前，高通是蘋果設備的5G調制解調器的獨傢供應商，包括整個iPhone 14系列，但一直有傳言稱蘋果正在設計自己的5G芯片作為公司內部替代品，彭博社的Mark Gurman報告稱，蘋果可能需要最多三年時間才能完全從高通過渡。
根據一份新的報告，蘋果傳聞中的5G調制解調器項目有多傢供應商有意協助進行芯片的最終代工。雖然定制設計的調制解調器可能會由蘋果的芯片制造合作夥伴臺積電制造，但最後的封裝階段可能由其他供應商處理。臺灣供應鏈
蘋果公司最近與高通公司續簽5G許可協議，因為其自研解決方案仍面臨開發挑戰。據報道，由於連續的延遲，這傢科技巨頭將無法在2025年底或2026年初推出定制的5G調制解調器，首批產品可能會在新款iPhone中亮相。不過，即使發佈
技術領域即將迎來一次重大突破。采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將於2027年全面準備就緒。這一技術的出現，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創新。臺積電的新技術不僅整合SoIC、HBM等關鍵零部件，更致力
日消息，據AppleInsider報道，高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品，而不是我們高通公司的。AppleInsider同時指出，蘋果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通
高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品，而不是我們高通公司的。蘋果最快會在2025年出貨自傢的5G基帶產品，2023年的iPhone15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone16系列也會選擇
快科技4月14日消息，據MacRumors報道，蘋果自研5G基帶最快會在2025年量產商用，屆時蘋果會拜托對高通公司的依賴。分析師郭明錤指出，測試蘋果5G基帶的是iPhone SE 4早期原型機，蘋果不打算對外發佈，這意味著iPhone SE 4量產機會有
據巴克萊銀行分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley透露，蘋果公司不太可能在2024年發佈第四代iPhone SE。他們認為如果蘋果決定在2024年之後推出新的iPhone SE，可能表明該公司自研的5G基帶尚未就緒，這將有利於高通。目前，蘋果一直在
蘋果公司有望打破高通公司獨占性的桎梏，因為它打算在明年的旗艦iPhone系列中使用其自行研發的第一個5G調制解調器。隨著iPhone15被認為是最後一個隻采用高通基帶芯片的系列，一份新的報告浮出水面，稱蘋果將采用臺積電的3
自信十足的，其表示，印度的4G和5G技術堆棧“現已準備就緒”，該國將在3年內成為主要的電信出口國。Vaishnaw近日在一次峰會上表示，印度已經證明其本土4G/5G技術棧的能力，該技術棧“現已準備就緒”，這使得印度有望在未來
文史表示，目前，北美投資者的投資資金正在轉向越南。蘋果在越南熟悉的三大合作夥伴富士康、立訊精密和歌爾近期也紛紛在越南增資擴廠。誠然，越南已經成為全球消費電子產品的一大重要生產基地，如果要在產業價值鏈中
據彭博社記者馬克-格爾曼（MarkGurman）報道，蘋果公司最終計劃在MacBook機型中內置自行研發的定5G調制解調器，這款產品最早可能在2028年推出。據報道，蘋果自2018年以來一直在研發自己的調制解調器，以此試圖擺脫高通公司目
一項是新的5G調制解調器，另一項是衛星連接功能，這是蘋果在2022年推出iPhone14系列時引入的功能。自從 2021 年改用半定制的 Tensor 芯片組以來，Google的 Pixel 系列產品就出現不少調制解調器方面的問題。幸運的是，這些問題可能
封裝的 HBM2 為芯片提供 307GB / s 的高速帶寬2022 年 3 月，蘋果公司發佈 M1 Ultra 芯片，其采用 UltraFusion 封裝架構，通過兩枚 M1 Max 晶粒的內部互連。架構上，M1 Ultra 采用 20 核中央處理器，由 16 個高性能核心和 4 個高能效核心組成
臺0.55NA EUV光刻機，圖片來源：Intel打一個比方，這就像是蘋果對微軟說，“我們正在升級MacOS系統，如果有需要的話，也可以幫你一起開發Windows系統。”還有一個無法忽略的問題是，芯片代工行業是個典型的“重資產、長周期”