6月份就已開始采用3nm制程工藝為相關客戶代工晶圓的三星電子，在芯片制造商方面其實實力不俗，他們旗下有多座芯片工廠，在技術方面也走在行業的前列。但即便三星電子在芯片制造方面實力不俗，他們也有將部分芯片外包其他廠商代工，去年就曾有報道稱他們同其他廠商簽訂圖像傳感器代工協議，並計劃出售數百套晶圓廠的設備，支持相關的代工商建廠。
而韓國媒體在最新的報道中表示，三星電子計劃增加非存儲芯片的外包，去年簽訂協議的代工商，有望為他們代工更多的圖像傳感器和顯示驅動芯片。
韓國媒體在報道中提到，將更多的非存儲芯片外包，三星電子旗下的代工業務部門，將繼續專註於智能手機應用處理器在內的更先進的產品。
韓國媒體在報道中還提到，三星電子將更多的非存儲芯片外包，還有增強供應穩定性的考慮，通過來源的多元化，保障供應穩定。
道中稱蘋果已將長江存儲列為iPhone 14的NAND閃存供應商。韓媒在報道中還表示，蘋果目前所需的NAND閃存，是由三星電子、SK海力士和鎧俠供應，DRAM則仰仗三星電子和SK海力士，高度依賴韓國存儲芯片廠商。市場觀察人士認為，蘋
三星公佈其下一代DRAM和內存解決方案的計劃，包括GDDR7、DDR5、LPDDR5X和V-NAND。作為先進半導體技術的全球領導者，三星電子今天在2022年三星技術日上展示一系列尖端的半導體解決方案，這些解決方案將在十年內推動數字轉型。自
7月21日消息，據國外媒體報道，三星電子6月30日就已在官網宣佈，他們采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，已在當日開始初步生產芯片，在業內率先開始采用3nm制程工藝代工晶圓。而韓國媒體最新的報道顯示，三星電子采
10月14日消息，據國外媒體報道，三星電子采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，已在6月30日開始初步生產芯片，所代工的首批晶圓，在7月25日正式發貨。在3nm制程工藝開始量產之後，三星電子芯片制程工藝研發的重點，就
傳感器。隨著該公司加速推出高像素圖像傳感器，索尼和三星電子之間的雙雄爭霸正在起變化。10月6日，SKHynix在首爾COEX舉行的SEDEX2022上推出用於智能手機的1.08億像素圖像傳感器Hi-A811。這是SK海力士首次公開披露具有1億像素以
市場需求萎縮，這讓另一巨頭三星電子的動向備受矚目。韓媒分析認為，三星不太可能追隨包括美光科技和SK海力士在內的同行的腳步，縮減產量，並對資本支出前景持謹慎態度。消息人士指出，三星過去會在其他內存芯片制造
美元銷售額，及51.6%市場占有率獨領風騷。排名第二的是三星，市場占有率為45.6%，第三至第五分別是豪威科技（9.7%）、安森美半導體（7%）和格科微電子（4%），而SK海力士排在第六，市場占有率為3.8%。SK海力士以往隻是一個專
韓國科技巨頭三星電子（SamsungElectronicsCo.）將在日本建立新的芯片開發與制造設施。媒體報道稱，該新工廠將位於三星現有的研發基地所在地橫濱，但沒有引用任何知情人士消息。媒體還報道稱，這傢韓國科技巨頭計劃為所謂的
先進的GAA晶體管，而不是鰭式場效應晶體管（FinFET）。外媒稱，三星電子計劃通過在3納米制程工藝上采用GAA晶體管，縮小其與臺積電的技術差距。該公司認為，隨著它和臺積電推出下一代2納米制程工藝，它可以在5年內超過臺積
體發展的咽喉，使得韓國意識到設備國產化的重要性。據韓媒joongang 2018年報道，韓國半導體設備產業的國產化率僅為18.2%，與上述數據進行對比，不難發現，韓國半導體設備產業在經過2019年日韓半導體之爭，終於開始有新進展
據《華爾街日報》報道，最近幾個月，價格下跌導致韓國三星電子公司和美國美光科技公司等知名存儲芯片巨頭發佈嚴峻的預測，該預測已低於之前已下調過的利潤預期。其他廠商們擔心供應過剩情況會惡化，開始承諾削減產能
彩逼真，動態范圍極佳。現在，我們已經確認Pixel8Pro使用三星最新的ISOELLGNK傳感器。這款新的ISOCELL攝像頭幾天前亮相，與前代產品相比，有望提供更好的整體性能。現在，報道證實 Pixel 8 Pro 使用這一傳感器，這也解釋為什麼這
TheKoreaTimes的一篇報道稱：三星將努力提升其高端設備的市場份額，同時主要精力也會放到今年上新的可折疊機型上。作為戰略的一部分，三星顯然認為GalaxyZFold4/GalaxyZFlip4將有助於其與iPhone展開更有效的競爭，即便不少人認為Gala
隆·馬斯克，並就未來高新產業的合作方案進行討論。據韓媒報道，李在鎔和馬斯克曾在“億萬富豪超級夏令營”太陽谷峰會上見過面，但兩人之間的私人會面還是首次。根據三星公佈的合照，特斯拉和三星各部門的高管也參與