蘋果去年在iPhone14Pro系列上推出靈動島功能，在藥丸形打孔上進行軟件優化，其流暢的使用體驗和令人驚艷的動畫過渡讓人贊不絕口，安卓廠商現在也要跟進。realme官方此前表示，將設計新的UI，可以在攝像頭打孔周圍變形為不同的形狀和大小，以顯示來電、警報、通知等，並且向粉絲尋求“關於如何在realme設備上實現這種軟件功能的想法和建議”。
據爆料人Steve Hemmerstoffer今日消息，realme已經開發出一個名為Mini Capsule（迷你膠囊）的功能。
從泄露的圖片可看出，該功能與蘋果的“靈動島”非常像，在居中挖孔兩側顯示黑條，並展示如充電進度等信息。
realme副總裁Madhav Sheth也承認這個新功能，並發一張該功能的截圖，但是很快就被刪除，有網友將圖片保存下來，該圖片與爆料消息基本一致。
據悉，“迷你膠囊”功能將在Realme C55機型上搭載，預計售價在12000盧比（約合人民幣1000元）左右，讓人們能夠在更加便宜的機型中使用類似蘋果靈動島的功能。
作為iPhone14Pro產品線的一項特色功能，蘋果試著用“靈動島”（DynamicIsland）來改善藥丸型屏幕開孔的交互式體驗。但是作為一套軟件解決方案，類似的概念並非這傢庫比蒂諾科技巨頭所獨有。比如一些Android智能機廠商，就曾嘗
今日，蘋果發佈iPhone14、iPhone14Plus、iPhone14Pro、iPhone14ProMax四款新品手機。其中，iPhone14Pro系列采用藥丸型屏幕挖孔設計，帶來更高的辨識度。同時，由藥丸型挖孔延展而來的“靈動島”功能也成為本次發佈會的一大亮點。通過該
過點評。當時羅永浩稱靈動島確實做得非常聰明，必須為蘋果的UI設計師和產品經理點個硬贊。但這也是因為蘋果這些年工業設計實在太爛，倒逼UI設計師不得已憋出來的邪招。他強調，安卓手機沒必要學習這麼個設計。近日，
蘋果的發佈會在上周如期而至，而各種全新的功能也隨著這次發佈會一一亮相。而其中最耀眼的，莫過於iPhone14Pro系列獨有的“靈動島”功能。這個功能本身是為遮蓋iPhone14Pro系列的鏡頭所做出的交互設計，在公佈之後引起眾多
快科技7月31日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果把iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的邊框做到1.5mm，是目前邊框最窄的iPhone。爆料指出，蘋果在新iPhone上使用一種稱為LIPO的技術來實現極窄邊框，該技術曾在Apple Watch上使用過。Gurman稱，
快科技9月22日消息，據博主數碼閑聊站透露，OPPO ColorOS 14也上島”，將會帶來膠囊提醒功能，類似iPhone上的靈動島。如圖所示，ColorOS 14上的膠囊提醒功能可以隨時呈現應用的實時狀態，無論是鎖屏狀態還是桌面顯示，膠囊提醒
眼前一亮，特別是藥丸挖孔設計讓不少人無法接受，但是蘋果為美化開孔而設計的的靈動島功能則獲得大批用戶的肯定。據解iPhone14Pro系列的靈動島可以顯示約30種信息，比如來電提醒、AirPods連接、FaceID認證、ApplePay、AirDrop、AirP
realme今日宣佈，真我GT大師探索版開啟安卓14×realme UI 5.0的第三批嘗鮮版招募。用戶隻需升級到realme UI 5.0嘗鮮版即可報名，無需重復申請。本次嘗鮮版體驗名額為1500人，基礎版本為RMX3366_13.1.0.201。在更新日志中，新增車聯功能、
妙妙妙。其實看到這個“補窟窿”的功能，我也僅僅覺得蘋果的創意很不錯，並不覺得這個功能是什麼劃時代的功能。而對於朋友圈果粉們的集體“高潮”真的很不理解。當時我就在想，如果不是iPhone 14擠牙膏搞藥丸屏，蘋果有
在蘋果在9月8號凌晨的秋季新品發佈會上展示配有“靈動島”設計的iPhone14Pro產品線後，ParkerOrtolani也突發奇想地將“DynamicIsland”的概念設計運用到iPadPro平板電腦上，結果在推特上引發不少網友的討論。據悉，“靈動島”主要是
孔”之間還有顯示區域，光線感應器就藏在這裡。隻不過蘋果通過軟件的方式將“藥丸”和“挖孔”之間的中間區域“塗黑”，讓整體開孔呈現出“長藥丸”的形態，這一設計給人一種錯覺，讓用戶感覺這個開孔是一體的。針對
易雲音樂、QQ音樂等，手機上方的靈動島的動畫特效，和蘋果宣傳片裡的效果已經做的大差不差。這兩天微博也跟進在後臺播放視頻的靈動島效果，整體的觀感和適配度也是相當不錯。而托尼覺得最靈性的功能，是在橫握打遊戲
采用雙打孔屏的設計，正式告別劉海。Ross Young還透露，蘋果仍然會拉大iPhone 15和Pro版本之間的差距，15和15 Plus仍然是60Hz刷新率，Pro Motion和息屏顯示僅限Pro版本和Ultra版本才會擁有。值得註意的是，iPhone 15系列將會標配14 Pro系列
720大核組成，全部都是性能核心，沒有小核湊數，其性能對標的是蘋果A17仿生芯片。作為第四代Cortex-X內核，新的Arm Cortex-X4是Arm迄今為止打造的最快CPU，與Cortex-X3相比，其性能提高15%。與此同時，基於相同工藝的全新高能效微架