紅米K60開始備貨！無緣金屬邊框

合跑分有望沖破140萬大關，這也將使其成為“史上最強”紅米手機。該手機將於今年7月發佈，或在紅米品牌問世10周年之際登場。

附著在鋁制外殼的背面。消息人士稱，三星大約兩年前就開始研究如何在智能手機外殼框架上應用鈦合金，但直到最近才決定將這項技術商業化。鈦比鋼輕，比鋁堅硬，導熱性和導電性也很低。這種材料被廣泛應用於航空航天領

列產品。最近有消息稱，三星Galaxy S24 Ultra可能會采用鈦金屬邊框。不過目前來看，這款機型可能是孤例，其他S24系列機型可能不會配備鈦金屬邊框。如果不出意外的話，三星可能會通過銷售情況來決定是否擴大使用鈦金屬邊框

龍果”。 蘋果近日表示， iPhone 15 Pro 系列發熱問題與鈦金屬邊框無關，而系由第三方 App 引起。蘋果指出，近期這些 App 的更新導致系統過載，從而導致發熱問題，例如 Instagram、Uber 和《狂野飆車9：競速傳奇》等 App。蘋果正在

檔，明確表示iPhone 15 Pro/Pro Max在接觸指紋後可能會出現鈦金屬邊框顏色的變化，但這一變色並非是永久性的，可以像之前iPhone一樣擦去，回復到幹凈的表面。 蘋果公司在文檔中表示，當iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max接觸皮膚上的油

屏觀感。此外，該手機的機身尺寸為162.2*79*8.7mm，采用鈦金屬邊框設計，預計設備重量為233克，較上代減輕1克。 根據渲染圖，Galaxy S24 Ultra的後置四攝與上代保持一致，預計機身搭載5000mAh電池，支持45W快充。此外，該產品在機身

據最新爆料，紅米K60系列即將推出超大杯——Redmi K60 Ultra。該款手機將采用聯發科天璣9200 旗艦平臺，成為紅米旗艦性能最強的手機，預計該手機將於7月正式發佈。天璣9200 采用八核CPU設計，包括一個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3

中關村在線消息：12月4日，據相關爆料，紅米K60系列三款新機已經入網，根據入網信息來看，三款產品分別為紅米K60 E、紅米K60以及紅米K60 Pro，系列代號分別rembrandt-mondrian-socrates。紅米K60系列最快將於年前發佈，預計一月初進入

紅米K60超大杯要來，新的爆料稱，Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，將成為性能最強的紅米旗艦。按照規劃，這款手機會在7月正式發佈。天璣9200 采用八核CPU設計，包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達

持和認可，並且有很多廠商也會在這個階段進行發力。以紅米手機為例，紅米K60正式發佈之後，確實引起許多用戶的關註，然而卻有很多用戶覺得不如紅米K50至尊版值得入手。在這種情況下，筆者去線下分別上手兩款產品，可以

村在線消息：11月14日，據相關爆料，即將在年底發佈的紅米K60系列代號為“蘇格拉底”，該系列已正式通過認證，共包含三款產品，分別為紅米K60、紅米K60 Pro與紅米K60電競版，標準版依舊會是續航神機，預計三款機型將分別搭

紅米K60系列的超大杯將於7月份亮相——紅米K60 Ultra。紅米K60 Ultra將搭載聯發科的天璣9200 旗艦SoC芯片，帶來更加強大的性能表現。據悉，天璣9200 采用一個X3超大核、三個A715大核和四個A510小核，超大核頻率提升至3.35GHz，在CPU和GP

3月10日消息，據外媒報道，紅米正在準備推出一款超大杯手機，預計將命名為Redmi K60 Ultra。這款新機將采用聯發科天璣9200處理器，將采用1.5K OLED屏幕，而目前在售的K50至尊版也使用同樣的1.5K直屏，屏幕分辨率為2712*1220，擁有446P

紅米K60的超大杯迎來新消息，紅米K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦Soc，預計將於7月發佈。天璣9200 是目前安卓陣營性能王者，采用一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核，超大核頻率提升至3.35GHz，在CPU和GPU方面得到大幅升