Tower半導體與Cadence合作推動汽車和移動IC開發


7月14日,Tower Semiconductor公司宣佈與Cadence合作推動汽車和移動IC開發。通過合作,兩傢公司正在開發一種新的、全面的汽車參考設計流程,使用Cadence Virtuoso設計平臺和Spectre仿真平臺,為客戶提供更快的設計周期,為先進的汽車IC產品開發保持全面的設計驗證。

Tower Semiconductor的首席執行官Russell Ellwanger表示:“我們與Cadence的長期合作使我們能夠持續為客戶提供領先的設計工具,開發與封裝共同優化的創新模擬集成電路。這個新的參考流程為我們的客戶提供一套用於開發和制造高性能集成電路的功能性工具,以滿足汽車市場的高質量和可靠性,並且我們能夠熟練地解決客戶當前和未來的需求。”

Cadence總裁兼首席執行官Anirudh Devgan說:“Cadence和Tower已經成功合作多年,提供RF和矽光電子的解決方案,這有助於我們共同開發高級產品。我們在汽車參考流程方面的共同工作重點是幫助客戶開發關鍵的汽車集成電路,利用Cadence的工具和Tower的設計,將更快地開發出引人註目的產品。”


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