拆解顯示，由於供應鏈問題，M2Pro和M2MaxMacBookPro機型的散熱片小很多。正如iFixit和MaxTech指出的那樣，新MacBookPro修改後的散熱架構似乎是由設備內的M2Pro和M2MaxSoC的整體面積減少造成的。
MacBook Pro散熱片設計的變化上圖：M1 Pro邏輯板上有較大的散熱片。下圖：M2 Pro邏輯板的散熱片較小。
M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型號包含兩個大的內存模塊，但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型號包含四個較小的內存模塊。盡管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大，但SoC作為一個整體占用的空間卻更小。這意味著M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型不需要像上一代產品那樣大的散熱片。目前還不清楚這是否對熱效率有明顯影響。
MacBook Pro SOC設計變化
使用四個較小內存模塊的原因似乎是供應鏈問題。整個SoC安裝在一個基板上，因此四個較小的模塊使蘋果能夠使用較小的基板，從而節省材料並降低復雜性。SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel如此解釋。
當蘋果做出設計選擇時，ABF基板非常緊缺。通過使用四個較小的模塊而不是兩個較大的模塊，他們可以減少基板內從內存到SoC的路由復雜性，基板上的層數由此減少，這使他們能夠進一步擴展有限的基材供應。
M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代產品提高20%，GPU性能提高30%，但由於這些芯片繼續基於臺積電的5納米工藝，一些用戶指出，蘋果可能為提高性能做這些改動。