固件揭示Galaxy S23 Ultra內部機型代號與驍龍8 Gen 2芯片組


在三星忙於為明日的GalaxyZFold4和GalaxyZFlip4發佈會做準備的同時,網絡上也流傳出與明年的GalaxyS23系列有關的新爆料。之前已有傳聞揭示GalaxyS23Ultra旗艦智能機的電池與芯片組,而今日的新固件爆料又提到它的機型名稱與內部代號。

(via WCCFTech)

Paras Guglani 指出,三星將於明年 1 季度推出 Galaxy S23 新品,但鑒於三星已開始為下一代智能機開發固件,我們對該公司正在使用的內部機型代號也並不感到意外。

代碼揭示 Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機的代號為 DM3,機型名稱為 SM-918 。

此外還可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等細分型號,區別僅在於面向不同的市場區域。

預計未來幾天,我們還可在深入挖掘固件信息後,獲知與 Galaxy S23 Ultra 有關的更多細節。

比如采用高通驍龍 8 Gen 2 芯片組、配備 QHD+ 高刷屏、優質的相機組合、Galaxy S22 Ultra 同檔 5000 mAh 電池,以及 S Pen 手寫筆 / 收納槽等諸多改進。


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