iPhone 16將采用為AI任務設計的升級版散熱解決方案 據傳NAND將與邏輯板分離

ne14隻不過是改頭換面的iPhone13，由於舊的芯片組和重復的設計，他們完全否定這個型號，然而，這款設備更新的內容不止是芯片或外部設計。在接受《悉尼先驅晨報》采訪時，蘋果公司的iPhone設計高級總監理查德-丁討論是什麼

iPhone15Pro和iPhone15ProMax采用臺積電的全球首款3nmSoCA17Pro，但如果蘋果公司不能提供像樣的散熱解決方案來控制芯片組在運行高強度應用時的溫度，那麼這一切都是徒勞的。由於這一疏忽，蘋果最新的A系列芯片還是不可避免地出現

化，但有模糊的報道稱，該設備可能會像第 10 代iPad 一樣采用橫向前置攝像頭，這對於使用 Magic Keyboard 進行視頻通話來說是一個更自然的位置。早在 2021 年就有傳言稱，iPad Pro 將采用重新定位的前置攝像頭。這種改變很可能還

出下一代名人堂（HOF）Extreme50系列固態硬盤新品，特點是采用群聯（Phison）E26主控。除完全符合PCIe5.0NVMeM.2的要求、它還配備主動式的散熱解決方案，能夠確保長時間高負載使用狀況下的速度與穩定性。在采用臺積電 12nm 工藝的

但據報道，蘋果公司希望在iPhone16系列中也能提高標準，采用邊框更薄的顯示屏。此前有報道稱，蘋果公司正在探索"低註塑壓力註塑"（LIPO）技術以減少未來產品的邊框。正如爆料人Revegnus 發現的那樣，這項技術將通過滾

，樹脂塗層銅是一種塗有環氧樹脂等樹脂的薄銅箔。雖然采用這種材料可以為未來AppleWatch的邏輯板帶來許多好處，例如提高耐用性和防水性，但它的一個關鍵優勢是可以使邏輯板更薄，從而為AppleWatch的其他組件和傳感器提供更

JeffPu）稱，蘋果為iPhone16Pro機型設計的下一代A18Pro芯片將采用更大的芯片尺寸，以提升人工智能性能。在本周與香港投資公司海通國際證券（HaitongInternationalSecurities）的一份研究報告中，Pu補充說，A18Pro芯片將配備6核GPU，與iPhone1

而，增加內存也可能適得其反，因為這可能迫使公司重新設計整個邏輯板，而且額外的 RAM 芯片會消耗更多電能，導致電池壽命縮短，成本方面自然還要為這些內存支付更高的費用。由於 iPhone 已經可以配置 1TB 的存儲空間，蘋果

巨頭的這一決定辯護，稱這一內存容量"適合"各種任務。13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 上的蘋果 M3 邏輯板圖片/圖片來源 - iFixit蘋果公司硬件工程副總裁凱特-伯傑倫（Kate Bergeron）和 Mac 營銷團隊的埃文-巴澤（Evan Buyze）接受

。在更高技術水平中，行業可能會再次改變晶體管結構，采用復合場效應晶體管（CFET）。在這一短時間窗口中，眾多工藝和結構變化不斷湧現，每個新節點都需要解決更多問題。例如，隨著高密度芯片和封裝技術發展，瞬態熱

於 iPhone 16，郭明錤表示，蘋果 2024 年的旗艦產品系列將采用這一改變，但同時也提到，這將大大增加這傢科技巨頭的成本。幸運的是，從另一個角度看，這將有利於公司的供應商。iPhone 16 升級版麥克風的平均銷售價格（ASP）比

術寄予厚望。越來越多的新型技術迅速湧現，例如將處理任務移到內存附近甚至是內部，分別對應為近存計算和存內計算，以此來提高效率。他們使用新型的存儲材料和機制來存儲數據。臺積電作為追逐先進工藝的扛把子，對於

東方支付8000萬美元的巨款。還有一種可能性是這款iPhone采用蘋果自行研發的5G調制解調器，所以除A15仿生芯片外，iPhone SE 4的其他一切看起來都非常吸引人。雖然我們很想看到更強大和高效的A16仿生芯片在這個版本中運行，但我

頭顯產品變得更加有吸引力，據報道，該可穿戴設備也將采用基於M2芯片的變體。